[实用新型]一种新型半导体清洗机有效
申请号: | 201820003168.1 | 申请日: | 2018-01-02 |
公开(公告)号: | CN207818532U | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 王东 | 申请(专利权)人: | 东莞市泓信精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 523499 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗机 控制层 清洗层 散热层 新型半导体 半导体清洗机 超声波清洗器 信号指示灯 清洗设备 本实用新型 通风口 工作指示 加热电阻 安置架 出风口 连接座 内顶部 散热片 消毒层 制造器 底座 蒸汽 体内 | ||
本实用新型公开了一种新型半导体清洗机,包括半导体清洗机本体、散热层、清洗层、消毒层、控制层和清洗机底座,所述半导体清洗机本体内顶部设有散热层,且散热层内底部设有通风口,所述出风口一侧设有散热片,所述散热层底部设有控制层,且控制层一侧设有清洗机开关,所述清洗机开关一侧设有信号指示灯,且信号指示灯一侧设有工作指示屏,所述控制层底部设有清洗层,且清洗层内顶部一侧通过连接座安装超声波清洗器,所述超声波清洗器一侧设有清洗设备,所述清洗设备一侧通过安置架安装蒸汽制造器,所述清洗层内底部设有加热电阻。该种新型半导体清洗机功能强大,设计科学,操作方便,稳定性好,可靠性高,适合广泛推广。
技术领域
本实用新型涉及一种清洗机,特别涉及一种新型半导体清洗机。
背景技术
半导体产业是现代电子工业的核心,而半导体产业的基础是硅材料工业。硅片清洗对半导体工业的重要性早在50年代初就已引起人们的高度重视。随着微电子技术的飞速发展以及人们对原料要求的提高,污染物对器件的影响也愈加突出。
目前,现有的半导体清洗机对深度清洗和消毒方面做得不是很完善,在清洗时会出现漏水的情况,影响清洗机使用寿命,也增加工作人员工作负担。为此,我们提出一种防护效果好的步进电机驱动器。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种新型半导体清洗机,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种新型半导体清洗机,包括半导体清洗机本体、散热层、清洗层、消毒层、控制层和清洗机底座,所述半导体清洗机本体内顶部设有散热层,且散热层内底部设有通风口,所述出风口一侧设有散热片,所述散热层底部设有控制层,且控制层一侧设有清洗机开关,所述清洗机开关一侧设有信号指示灯,且信号指示灯一侧设有工作指示屏,所述控制层底部设有清洗层,且清洗层内顶部一侧通过连接座安装超声波清洗器,所述超声波清洗器一侧设有清洗设备,所述清洗设备一侧通过安置架安装蒸汽制造器,所述清洗层内底部设有加热电阻,所述加热电阻底部设有防漏底层,所述清洗层一侧具有玻璃门,所述清洗层底部设有消毒层,且消毒层内顶部两侧均通过螺杆安装紫外线消毒灯,所述紫外线消毒灯底部通过螺栓安装置物架,所述消毒层底部设有清洗机底座。
进一步地,所述散热片与出风口交叉相连。
进一步地,所述玻璃门闭合处具有机械开关。
进一步地,所述清洗机底座内通过安置架安装阻尼减震器。
进一步地,所述清洗机底座底部通过螺杆安装可制动万向轮。
进一步地,所述半导体清洗机本体顶部通过高强螺栓安装温湿度显示器。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:一种新型半导体清洗机,通过散热片和出风口的设置,散热片具有导热、散热功能,热量从出风口排出,有效的去除设备内部的热量,使得散热效果更好,通过超声波清洗器的设置,可以实现孔内清洗,清洗不重复,无污染,使得清洗的更加彻底,通过玻璃门的设置,可以使得工作人员很好的观察清洗的情况,以便于及时作出作业调整,通过加热电阻的设置,可以在清洗时,给清洗液加热,提高清洗的效率,通过阻尼减震器的设置,可以起到很好的减震作用,使得设备运行的更加稳定,通过可制动万向轮的设置,使得设备在移动和运输方面更加的便捷,通过置物架的设置,可以将清洗后的物品置放在置物架上,通过紫外线消毒灯的设置,可以将清洗完的物品进行再次消毒,通过防漏底层的设置,可以防止在清洗时清洗液泄露,通过蒸汽制造器的设置,可以在清洗时给清洗层注入蒸汽,起到了清洗时杀菌的效果,通过温湿度显示器的设置,便于工作人员实时察看温湿度情况。
附图说明
图1为本实用新型用于新型半导体清洗机的整体结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造