[实用新型]一种三轴接收天线

权利要求书

1.一种三轴接收天线，包括磁芯、绕制于磁芯上的三组线圈以及封装体，其特征在于：所述三组线圈在空间上相互正交地分别绕制于所述磁芯的三个绕线部上，每一组线圈的线端均连接至设于磁芯上的对应电极；所述封装体是在完成三组线圈的绕制之后对磁芯及其绕制线圈进行封装而形成，使得所述磁芯和线圈全部位于所述封装体内部；

所述封装体的底部具有若干个双面导通的导电部，所述导电部的数量与所述磁芯上的所述电极的数量一致，并且，每一电极与对应的一个导电部的其中一导电面连接，每一导电部的另一导电面裸露于所述封装体之外。

2.如权利要求1所述的三轴接收天线，其特征在于：所述磁芯的三个绕线部为第一至第三绕线部，第一绕线部为磁芯X轴方向上贯穿的中部骨架，第二绕线部由磁芯Y轴方向上凸出于所述中部骨架的两个骨架构成，第三绕线部由磁芯Z轴方向的骨架构成；其中，X轴、Y轴和Z轴两两垂直。

3.如权利要求2所述的三轴接收天线，其特征在于：所述第三绕线部由位于磁芯四个角处的四个Z轴骨架构成，每个Z轴骨架上下分别连接一檐台，从而在磁芯的上、下两面共形成八个檐台，磁芯的所述电极设于其中一面的檐台上。

4.如权利要求3所述的三轴接收天线，其特征在于：所述电极为凸出于檐台表面的凸台电极，或为檐台表面的金属化区域。

5.如权利要求3所述的三轴接收天线，其特征在于：所述其中一面的三个檐台上分设有六个所述电极。

6.如权利要求1至5任一项所述的三轴接收天线，其特征在于：所述封装体包括位于磁芯底部的封装基体以及侧面和顶部的胶水封装体；所述双面导通的导电部设于所述封装基体上；通过将已绕制三组线圈的磁芯与所述封装基体贴合，使得磁芯上的电极与设于封装基体上的导电部一一对应连接，并通过胶水封装磁芯侧面和顶部以与所述封装基体配合形成所述封装体。

7.如权利要求6所述的三轴接收天线，其特征在于：所述封装基体为一PCB板，所述双面导通的导电部由分别设于PCB板正面和背面的焊接部构成；其中，正面的焊接部用于封装时与磁芯上的电极焊接，背面的焊接部裸露以供所述三轴接收天线在进行贴片使用时焊接用。

8.如权利要求1至5任一项所述的三轴接收天线，其特征在于：所述导电部为五金端子，每个五金端子均具有一内导电端和外导电端，所述内导电端与磁芯上的电极连接，所述外导电端裸露于所述封装体之外，供所述三轴接收天线在进行贴片使用时焊接用。

9.如权利要求8所述的三轴接收天线，其特征在于：所述内导电端通过一导电胶与所述电极连接。