[实用新型]电容芯片测试插座有效

专利信息
申请号: 201820004034.1 申请日: 2018-01-02
公开(公告)号: CN207923937U 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 甘贞龙;李成君;侯燕兵 申请(专利权)人: 法特迪精密科技(苏州)有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 张欢勇
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 测试座 电容芯片 测试 螺旋顶杆结构 测试插座 卡紧装置 旋转装置 测试针 上座体 下座体 本实用新型 可翻转连接 螺栓连接 高频率 卡接 取出 相抵 贯穿
【权利要求书】:

1.一种电容芯片测试插座,包括测试盖(1)和测试座(2),所述测试盖(1)设置在所述测试座(2)的上方,所述测试座(2)与测试盖(1)可翻转连接,所述测试座(2)与测试盖(1)之间设有卡紧装置(4)和旋转装置(5),所述卡紧装置(4)设置在旋转装置(5)相对的一侧,其特征在于:所述测试盖(1)与测试座(2)之间设置有电容芯片(7),所述测试座(2)包括上座体(21)和下座体(22),所述上座体(21)与下座体(22)通过螺栓连接,所述测试座(2)底部设置有螺旋顶杆结构(6),所述螺旋顶杆结构(6)贯穿所述测试座(2)与所述电容芯片(7)相抵接,所述测试座(2)上设有若干测试针(8),所述电容芯片(7)与若干所述测试针(8)卡接。

2.根据权利要求1所述的一种电容芯片测试插座,其特征在于:所述螺旋顶杆结构(6)包括第一顶杆(61)和第二顶杆(62),所述第一顶杆(61)与第二顶杆(62)固定连接,所述第一顶杆(61)呈倒“T”型,且所述第一顶杆(61)设置在所述下座体(22)内,并贯穿所述上座体(21)与所述电容芯片(7)相抵接,所述第二顶杆(62)的直径与第一顶杆(61)的下端面一致,所述第一顶杆(61)的“T”字台阶两侧均设有复位弹簧(63),所述复位弹簧(63)的上端抵接所述上座体(21),且所述复位弹簧(63)的上端低于所述电容芯片(7)的下端。

3.根据权利要求2所述的一种电容芯片测试插座,其特征在于:所述第二顶杆(62)的下端设有旋转帽。

4.根据权利要求1所述的一种电容芯片测试插座,其特征在于:所述测试盖(1)包括上盖体(11)和下盖体(12),所述测试座(2)上设有上盖板(3),所述下盖体(12)与所述上盖板(3)固定连接,所述卡紧装置(4)和旋转装置(5)均设置在所述上盖体(11)与下盖体(12)之间,所述电容芯片(7)穿过所述下盖体(12),所述测试针(8)穿过所述下盖体(12)与所述电容芯片(7)相抵接。

5.根据权利要求4所述的一种电容芯片测试插座,其特征在于:所述卡紧装置(4)包括设置在所述上盖体(11)上的卡勾(41)和设置在所述下盖体(12)上的卡槽(42),所述卡勾(41)与所述卡槽(42)卡接。

6.根据权利要求4所述的一种电容芯片测试插座,其特征在于:所述旋转装置(5)包括设置在所述上盖体(11)上的连接件(51)和设置在所述下盖体(12)上的枢孔(52),所述连接件(51)与所述枢孔(52)枢轴连接。

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