[实用新型]一种散热器结构

说明书

本实用新型提供了一种散热器结构，包括：机箱、热管、散热载台、固定螺钉和弹簧；散热载台的第一面设置在机箱的表面，散热载台的第二面与芯片连接；在散热载台的第一面与机箱之间设置有热管，热管与散热载台的第一面固定连接，且热管与机箱的表面固定连接；在机箱的表面设置有对应固定螺钉的螺孔，在散热载台上设置有对应固定螺钉的通孔，固定螺钉通过通孔固定在机箱表面的螺孔中；弹簧设置在固定螺钉上，且弹簧位于散热载台和机箱的表面之间。使得芯片与散热载台之间的安装公差可以通过固定螺钉和弹簧来调节，降低了芯片与机箱之间的热阻，提高了散热器结构的散热效率。

技术领域

本实用新型涉及热设计技术领域，尤其涉及一种散热器结构。

背景技术

随着通信设备产品的不断发展，通信设备的功耗急剧增加，大功率芯片单点散热问题制约了整个通信设备的性能指标实现，解决大功率芯片单点散热瓶颈成为提升通信设备竞争力的关键因素。

参照图1，目前，通信设备的芯片散热结构通常包括：芯片1、导热衬垫2和机箱3，通过将芯片1的发热面与导热衬垫2的一面连接，并将导热衬垫2的另一面与机箱3进行连接，使得芯片1发出的热量通过导热衬垫2传递至机箱3表面进行散热，由于机箱3加工公差和芯片1封装高度尺寸公差的累积叠加，导致芯片1与机箱3之间会产生较大的间隙，因此需要较厚的导热衬垫2来弥补累积公差，以满足安装后的压缩变形量控制在预设的范围之内。

但是，目前方案中，导热衬垫2的厚度较厚、硬度较大，使得导热衬垫2的热阻较大，降低了芯片散热结构的散热效率。

实用新型内容

本实用新型提供一种散热器结构，以解决现有技术中的导热衬垫的厚度较厚，使得导热衬垫的热阻较大，导致针对芯片的散热效率低下的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

提供了一种散热器结构，所述散热器结构包括：机箱、热管、散热载台、固定螺钉和弹簧；

所述散热载台的第一面设置在所述机箱的表面，所述散热载台的第二面与芯片连接；

在所述散热载台的第一面与所述机箱之间设置有所述热管，所述热管与所述散热载台的第一面固定连接，且所述热管与所述机箱的表面固定连接；

在所述机箱的表面设置有对应所述固定螺钉的螺孔，在所述散热载台上设置有对应所述固定螺钉的通孔，所述固定螺钉通过所述通孔固定在所述机箱表面的螺孔中；

所述弹簧设置在所述固定螺钉上，且所述弹簧位于所述散热载台和所述机箱的表面之间。

本实用新型实施例提供的散热器结构，包括：机箱、热管、散热载台、固定螺钉和弹簧；散热载台的第一面设置在机箱的表面，散热载台的第二面与芯片连接；在散热载台的第一面与机箱之间设置有热管，热管与散热载台的第一面固定连接，且热管与机箱的表面固定连接；在机箱的表面设置有对应固定螺钉的螺孔，在散热载台上设置有对应固定螺钉的通孔，固定螺钉通过通孔固定在机箱表面的螺孔中；弹簧设置在固定螺钉上，且弹簧位于散热载台和机箱的表面之间。使得芯片与散热载台之间的安装公差可以通过固定螺钉和弹簧来调节，降低了芯片与机箱之间的热阻，提高了散热器结构的散热效率。

附图说明

图1是本实用新型背景技术提供的一种散热器结构的截面结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种散热器结构的爆炸结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种散热器结构的装配示意图；

图4是本实用新型实施例提供的另一种散热器结构的装配示意图。

具体实施方式