[实用新型]高弯曲性能复合导热石墨片

说明书

本实用新型公开了一种高弯曲性能复合导热石墨片，涉及复合导热石墨片技术领域。该高弯曲性能复合导热石墨片，包括复合石墨片，所述复合石墨片的外侧设置有面层，所述面层的内侧设置有骨架层，所述骨架层的内侧设置有绝缘层，所述绝缘层的内侧设置有传热层，所述传热层的内侧设置有导热层，所述复合石墨片的两侧设置有固定板，所述固定板顶部和底部的正中对称固定连接有固定柱，所述传热层与导热层之间设置有粘合层，所述固定板相对一侧面的正中开设有卡槽。该高弯曲性能复合导热石墨片，可以达到使复合石墨片可以多方位弯曲的效果，为复合石墨片的使用提供了便利，解决了复合导热石墨片不具备弯曲性能的问题。

技术领域

本实用新型涉及复合导热石墨片技术领域，具体为一种高弯曲性能复合导热石墨片。

背景技术

近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。石墨片具有良好的导热性能，合成石墨片导热率高达1500W/m·k，远高于金属铜铝等金属，并且具有其他导热材料不具备的导热特性即二维导热方向性，在二维面上提供良好的导热通道。

目前市场上复合导热石墨片的应用存在一些问题：石墨片易碎，韧性差，强度低，易出现掉粉和断裂现象，可能会引起功能故障等；另外，在使用过程中有时需要复合导热石墨片进行弯曲，但在实际使用中无法完成这样的操作，为使用带来极大不便。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高弯曲性能复合导热石墨片，解决了复合导热石墨片不具备弯曲性能的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种高弯曲性能复合导热石墨片，包括复合石墨片，所述复合石墨片的外侧设置有面层，所述面层的内侧设置有骨架层，所述骨架层的内侧设置有绝缘层，所述绝缘层的内侧设置有传热层，所述传热层的内侧设置有导热层，所述复合石墨片的两侧设置有固定板，所述固定板顶部和底部的正中对称固定连接有固定柱，所述传热层与导热层之间设置有粘合层，所述固定板相对一侧面的正中开设有卡槽。

所述绝缘层包括薄膜层，所述薄膜层的内侧设置有油纸层，所述油纸层的内侧设置有不滴流油层，所述传热层包括树脂层，所述树脂层的内侧设置有人工石墨层，所述人工石墨层的内侧设置硅胶层。

优选的，所述面层的厚度为0.5-1mm，所述面层包裹在骨架层的外侧，所述骨架层的厚度为0.5-1mm。

优选的，所述骨架层贴合绝缘层的外侧，所述绝缘层包裹在传热层的外侧。

优选的，所述树脂层的厚度为1mm，所述人工石墨层的厚度为2mm，所述硅胶层的厚度为1mm。

优选的，所述传热层通过粘合层与导热层固定连接，所述导热层的厚度为3-4mm。

优选的，所述复合石墨片的两端延伸至卡槽的内部并贴合卡槽的内壁。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种高弯曲性能复合导热石墨片。具备以下有益效果：

(1)、该高弯曲性能复合导热石墨片，通过设置的绝缘层、传热层、导热层的配合工作，达到使复合石墨片导热性能良好的效果，通过设置的面层、骨架层、绝缘层、传热层、导热层的配合工作，达到使复合石墨片可以多方位弯曲的效果，从而扩大了复合石墨片的适用范围，为复合石墨片的使用提供了便利，解决了复合导热石墨片不具备弯曲性能的问题。