[实用新型]一种便于注塑的N形铜带

说明书

本实用新型提供一种便于注塑的N形铜带，包括铜带本体，铜带本体上表面的中部固定安装有厚凸台，厚凸台上表面的中部开设有弧形槽，厚凸台的左侧开设有第一斜面，铜带本体顶部的两侧均设置有浸塑层，浸塑层的一侧开设有第二斜面，浸塑层的一端一体成型有保护罩，铜带本体的左右两端均开设有卡槽，卡槽的内部固定连接有银片，银片的一侧穿过卡槽且延伸至铜带本体的外表面。该便于注塑的N形铜带，通过设置弧形槽和在薄边处开设第一斜面，从而改进了铜带本体的结构，使其可提高用户高达30%的注塑效率和质量，降低了用户的生产成本，通过设置银片提高了铜带本体的导电性能，使得铜带本体的传导性能比普通的铜带导电效果更好。

技术领域

本实用新型涉及铜带技术领域，具体为一种便于注塑的N形铜带。

背景技术

近年来，随着我国大规模集成电路和超大规模集成电路生产线的不断扩大，以及国内外高端电子设备制造商对集成电路引线框架性能质量要求的不断提高，引线框架用铜带的需求量也越来越大，作为半导体分立器件和集成电路封装的核心材料之一，国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的高传导性，又兼其适应的加工性，电度钎焊性，耐应力腐蚀开裂性，必要的强度与树脂封装的密着性等特点，倍受青睐。

异型铜带坯料的后续加工包括多道次的精轧压延成型和注塑包封，传统的异型铜带包括扁平形的主带体，所述主带体一面的中部设置有至少一道厚凸台，所述厚凸台的外侧形成薄边，这种结构的异型铜带在后期注塑包封时，不利用塑封料的流动，造成注塑时间较长，产能较低。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种便于注塑的N形铜带，解决了上述背景技术中提出的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种便于注塑的N形铜带，包括铜带本体，所述铜带本体上表面的中部固定安装有厚凸台，所述厚凸台上表面的中部开设有弧形槽，所述厚凸台的左侧开设有第一斜面。

所述铜带本体顶部的两侧均设置有浸塑层，所述浸塑层的一侧开设有第二斜面，所述浸塑层的一端一体成型有保护罩，所述铜带本体的左右两端均开设有卡槽，所述卡槽的内部固定连接有银片，所述银片的一侧穿过卡槽且延伸至铜带本体的外表面。

优选的，所述浸塑层的一侧与厚凸台的一侧固定连接，所述保护罩包括第一铝箔层。

优选的，所述第一铝箔层的底部与浸塑层的顶部粘接。

优选的，所述第一铝箔层的顶部粘接有第一防水层，所述铜带本体底部的两侧设置有第二铝箔层。

优选的，所述第二铝箔层的顶部与铜带本体底部粘接，所述铜带本体的底部粘接有第二防水层，所述第二防水层的一侧开设有第三斜面。

优选的，所述第一斜面与水平方向的夹角为三十度。

（三）有益效果

本实用新型提供了一种便于注塑的N形铜带。具备以下有益效果：

1、该便于注塑的N形铜带，通过设置弧形槽和在薄边处开设第一斜面，从而改进了铜带本体的结构，使其可提高用户高达30%的注塑效率和质量，进而降低了用户的生产成本，通过开设的卡槽和银片从而提高了铜带本体的导电性能，使得铜带本体在工作时的传导性能比普通的铜带导电效果更好。

2、该便于注塑的N形铜带，通过设置保护罩从而起到了保护铜带本体的作用，进而减少了外界的环境带给铜带本体的干扰，使其为铜带本体提供了良好的工作环境，通过设置多层结构从而降低了铜带本体出现断裂的情况，进而延长了铜带本体的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型主视图；