[实用新型]仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器

说明书

本实用新型公开一种仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器，由底座以及设在底座上表面的2片以上的散热片组成；所有散热片相互间隔平行设置；每片散热片的表面上设有多条相互平行的横向肋条和多条相互平行的纵向肋条；横向肋条呈横向方向延伸，并从散热片的一侧边缘延伸至另一侧边缘；纵向肋条设置在每2条横向肋条之间，并呈纵向方向延伸；纵向肋条的两端与2条横向肋条相连接。本实用新型在散热器肋条表面添加增强换热性能的仿樟树叶纹路，该种仿生结构具有良好的亲水性，能通过增加散热器肋条增加湿润性的方式，增加散热性能，提高了散热器的散热效率，从而有效解决解决CPU散热问题，降低CPU运行温度，延长CPU的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及强化传热技术领域，具体涉及一种仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器。

背景技术

随着现在计算机运行速度的不断增长，微电子机械系统以及超大规模的集成电路等技术也得到飞速的增长，电子产业是我国发展以及增长最快的产业之一，如今的电子设备不断向着微型化、集成化发展。在这种发展趋势下，电子设备的热流密度也快速增长。在高温、潮湿的等条件下，电子设备的材料也极易破坏、变形、腐蚀、老化等，持续的高温还会降低电子产品的性能以及寿命，从而导致频繁更换电子产品，不符合人民对电子产品的需求，也不符合国家制定能源的可持续发展政策。电子设备散热，特别是电子设备的CPU的散热问题直接关系设备的工作性能、寿命等因素，该问题一直是该行业重要的研究方向，故设计一种有强化散热性能的散热器具有广阔的前景。

实用新型内容

本实用新型提供一种仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器，其将仿生结构纹路添加在直板形水冷散热器散热片表面，增加其散热性能，降低CPU运行温度，解决CPU散热问题。

为解决上述问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器，由底座以及立设在底座上表面的2片以上的散热片组成；所有散热片相互间隔平行设置；每片散热片的表面上设有多条相互平行的横向肋条和多条相互平行的纵向肋条；横向肋条呈横向方向延伸，并从散热片的一侧边缘延伸至另一侧边缘；纵向肋条设置在每2条横向肋条之间，并呈纵向方向延伸；纵向肋条的两端与2条横向肋条相连接。

上述方案中，纵向肋条的延伸方向与横向肋条的延伸方向垂直。

上述方案中，横向肋条的高度高于纵向肋条的高度。

上述方案中，横向肋条的高度是纵向肋条的高度的2倍。

上述方案中，横向肋条的宽度小于纵向肋条的长度。

上述方案中，横向肋条的宽度是纵向肋条的长度的1/2。

与现有技术相比，本实用新型在散热器肋条表面添加增强换热性能的仿樟树叶纹路，该种仿生结构具有良好的亲水性，能通过增加散热器肋条增加湿润性的方式，增加散热性能，且散热面积增加了21％-35％散热面积，提高了散热器的散热效率，从而有效解决解决CPU散热问题，降低CPU运行温度，延长CPU的使用寿命。本实用新型能适用于微电子芯片、高功率LED等领域。且该实用新型在不改变散热器的整体结构上，仅在散热表面上面增加了仿生结构，能够有效减少设计成本。

附图说明

图1为仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器的立体结构示意图。

图2为仿樟树叶微观结构表面的强化传热CPU散热器的侧视图。

图3为散热片的立体结构示意图。

图中标号：1、基底；2、散热片；3、横向肋条；4、纵向肋条。

具体实施方式