[实用新型]晶粒转移设备有效
| 申请号： | 201820012023.8 | 申请日： | 2018-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN207719170U | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 赖灿雄 | 申请（专利权）人： | 久元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;史瞳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 承载片 晶粒 顶触件 移动承载装置 顶触装置 转移设备 降低设备 吸取装置 相对平移 转移效率 直接顶 省略 顶触 相向 承载 | ||
1.一种晶粒转移设备，适用于将第一承载片上的多个晶粒转移至第二承载片，所述晶粒转移设备包含移动承载装置及顶触装置；其特征在于：所述移动承载装置包括二相向间隔且可相对平移的承载部，所述承载部分别用来供所述第一承载片与所述第二承载片设置，并让所述第一承载片上的所述晶粒位于所述第一承载片与所述第二承载片之间，所述顶触装置包括位于所述第一承载片反向所述晶粒的一侧的顶触件，所述顶触件能顶触所述第一承载片让对应的所述晶粒转移至所述第二承载片上。
2.根据权利要求1所述的晶粒转移设备，其特征在于：还包含对应所述顶触件的轴线地位于所述第二承载片反向所述晶粒的一侧的抵靠件。
3.根据权利要求2所述的晶粒转移设备，其特征在于：还包含对应所述抵靠件的轴线设置的影像撷取装置，所述抵靠件位于所述第二承载片与所述影像撷取装置之间，所述抵靠件具有界定出沿所述轴线的通孔的管壁，及贯穿所述管壁而与所述通孔相连通的凹槽。
4.根据权利要求1所述的晶粒转移设备，其特征在于：所述第一承载片与所述第二承载片皆为蓝膜。
5.根据权利要求4所述的晶粒转移设备，其特征在于：所述第一承载片具有承载所述晶粒的承载面，所述第二承载片具有供所述晶粒设置的设置面，所述设置面的黏度大于所述承载面。
6.根据权利要求5所述的晶粒转移设备，其特征在于：所述晶粒为发光二极体晶粒，且所述晶粒的发光面面向所述第一承载片的所述承载面设置。
7.根据权利要求1所述的晶粒转移设备，其特征在于：所述第一承载片为蓝膜，所述第二承载片为具有固晶胶的封装架。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
