[实用新型]一种电路板自动插针焊锡设备有效

专利信息
申请号: 201820012599.4 申请日: 2018-01-04
公开(公告)号: CN207735730U 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 袁利祥 申请(专利权)人: 袁利祥
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23P19/02
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所 53113 代理人: 张玺
地址: 564700 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 电路板 针脚 上料装置 插针 良品下料机构 本实用新型 焊锡设备 焊锡装置 铆压机构 下料机构 不良品 自动组装 组装效率 分度盘 焊锡 上料 下料 自动化 配合
【权利要求书】:

1.一种电路板自动插针焊锡设备,用于将针脚插入电路板并进行焊锡,其特征在于,包括机架,所述机架上安装有分度盘、针脚上料装置、插针检测机构、电路板上料装置、电路板检测机构、铆压机构、焊锡装置、良品下料机构及不良品下料机构,所述机架内设置有电机,所述电机与分度盘底端部固定连接并带动分度盘间歇旋转,所述分度盘上可拆装的安装有呈圆周均匀分布的若干工装且由分度盘带动旋转,所述针脚上料装置、插针检测机构、电路板上料装置、电路板检测机构、铆压机构、焊锡装置、良品下料机构及不良品下料机构顺着分度盘旋转方向依次分布在分度盘周旁,并与所述工装匹配设置;

所述针脚上设有凸出其侧面的定位凸台,所述电路板上开有若干与针脚形状大小匹配的插针孔,所述工装对应电路板上的插针孔设有若干纵向贯穿的上大下小的阶梯孔,所述阶梯孔中大孔的直径略大于定位凸台的外径,所述阶梯孔中小孔的直径略大于针脚的直径,且小于定位凸台的外径,所述分度盘对应每个工装上的阶梯孔设有通孔一,所述通孔一与对应工装上的所有阶梯孔均贯通,所述针脚上料装置的数量和焊锡装置的数量分别与电路板上插针孔的数量相对应;

所述针脚上料装置包括针脚振动盘、与针脚振动盘连接的送料滑槽、与送料滑槽的出料端连接的分针机构和将分针机构分出的针脚取出并插入工装的插针机构;

所述电路板上料装置包括电路板振动盘、与电路板振动盘连接的直振轨道、与直振轨道的出料端连接的电路板分料机构和将电路板放置到工装上的电路板取料机构;

所述铆压机构包括安装在机架上的铆压气缸、铆压头及连接铆压气缸与铆压头的连接组件,所述铆压气缸通过连接组件驱动铆压头上下往复移动;

所述焊锡装置包括安装在机架上的固定座、调整机构及通过调整机构安装在固定座上的焊锡机构,所述焊锡机构通过调整机构调整其焊锡位置;

所述铆压机构、良品下料机构、不良品下料机构均设有顶起机构,所述顶起机构对应工装设置于分度盘的下方,所述顶起机构包括顶起气缸和顶起组件,所述顶起组件包括通过顶起气缸安装在机架上的第一安装块、对应工装上的阶梯孔安装在第一安装块上的若干顶针,所述顶针的直径小于所述阶梯孔中小孔的直径,所述顶起气缸驱动顶针上下往复移动。

2.根据权利要求1所述的一种电路板自动插针焊锡设备,其特征在于,所述调整机构包括安装在固定座上的定位块、安装在定位块上的第一导轨、第一滑块、安装在第一滑块上的第二导轨、第二滑块、安装在第二滑块上且沿竖直方向设置的第三导轨及第三滑块,所述第一导轨、第二导轨和第三导轨两两之间相互垂直,所述第一滑块与第一导轨配合并通过螺丝与定位块固定连接,所述第二滑块与第二导轨配合并通过螺丝与第一滑块固定连接,所述第三滑块与第三导轨配合并通过螺丝与第二滑块固定连接,所述定位块上位于第一导轨的两侧分别设有若干螺纹孔,所述第一滑块上位于第二导轨的两侧分别设有若干螺纹孔,所述第二滑块上位于第三导轨的两侧分别设有若干螺纹孔。

3.根据权利要求1所述的一种电路板自动插针焊锡设备,其特征在于,所述分针机构包括安装在机架上的分针气缸及由其驱动的分针块,所述分针块贴合于送料滑槽的出料端,且对应送料滑槽的出料口设有针脚容置槽,所述针脚容置槽的纵向深度小于针脚的长度,所述分针气缸驱动分针块在水平方向上沿分针块与送料滑槽的贴合面移动;所述插针机构包括第一水平气缸、第一升降气缸、第一夹爪气缸和第一夹爪,所述第一水平气缸驱动第一夹爪在分针块和分度盘上邻近的一工装之间往复平移,所述第一升降气缸驱动第一夹爪上下往复运动,所述第一夹爪气缸驱动第一夹爪张合。

4.根据权利要求1所述的一种电路板自动插针焊锡设备,其特征在于,所述插针检测机构包括第二升降气缸和检测组件,所述检测组件包括通过第二升降气缸安装在机架上的第二安装块、安装在第二安装块上并可沿竖直方向滑动的检测针、对应检测针固定安装在第二安装块上的U型光电开关传感器,检测针及U型光电开关传感器的数量与电路板上插针孔的数量相对应,所述检测针设置于对应工装的阶梯孔正上方,所述第二升降气缸驱动检测组件上下往复移动。

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