[实用新型]一种高真空用层间热接合性石墨片有效
| 申请号： | 201820014605.X | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN207692272U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 黄河清 | 申请（专利权）人： | 东莞市申鸿实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B32B9/00;B32B9/04;B32B3/08;B32B7/10;B32B27/34;B32B27/40;B32B27/08 |
| 代理公司： | 东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474 | 代理人： | 曾婉忆 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市塘厦*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基础层 石墨片 高真空 热接合 粘性层 层间 分子层 散热器 导电导热层 润滑脂 散热 片材 本实用新型 紧密连接 内部填充 上下两侧 碳化硅层 天然石墨 真空状态 鳞片状 耐磨层 粘合 废气 污染 | ||
1.一种高真空用层间热接合性石墨片，包括基础层(1)，其特征在于：所述基础层(1)的内部填充有导电导热层(2)，所述基础层(1)的上下两侧均固定连接有粘性层(3)，所述粘性层(3)远离基础层(1)的一侧固定连接有高强度分子层(4)，所述高强度分子层(4)远离基础层(1)的一侧固定连接有耐磨层(5)；
所述导电导热层(2)包括碳化硅层(201)，所述碳化硅层(201)的上表面固定连接有铁铬铝合金层(202)，所述铁铬铝合金层(202)的上表面固定连接有金刚石层(203)，所述金刚石层(203)的上表面固定连接有银离子层(204)；
所述高强度分子层(4)包括芳族聚酰胺层(401)，所述芳族聚酰胺层(401)的上表面固定连接有超高分子量聚乙烯层(402)。
2.根据权利要求1所述的一种高真空用层间热接合性石墨片，其特征在于：所述基础层(1)为石墨片层，且基础层(1)的厚度为8μm至30μm。
3.根据权利要求1所述的一种高真空用层间热接合性石墨片，其特征在于：所述基础层(1)的厚度与高强度分子层(4)的厚度比为1:2。
4.根据权利要求1所述的一种高真空用层间热接合性石墨片，其特征在于：所述粘性层(3)为环氧树脂层，且粘性层(3)的厚度与基础层(1)的厚度比为1:2。
5.根据权利要求1所述的一种高真空用层间热接合性石墨片，其特征在于：所述耐磨层(5)为聚氨酯层，且耐磨层(5)的厚度与高强度分子层(4)的厚度比为1:2。
6.根据权利要求1所述的一种高真空用层间热接合性石墨片，其特征在于：所述碳化硅层(201)、铁铬铝合金层(202)、金刚石层(203)、银离子层(204)的厚度比为1:1:1:1。
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