[实用新型]一种CPU高热散热装置

权利要求书

1.一种CPU高热散热装置，包括有吸热组件以及散热组件，其特征在于，所述吸热装置包含有若干个散热鳍片、第一风扇、散热片、以及用于承载散热鳍片和CPU进行热传导的导热管，所述导热管贴合在CPU的表面，所述散热鳍片环绕在导热管的表面，所述散热片表面设有与第一风扇对应的定位孔，散热片设置在若干个散热鳍片的侧面上并通过定位孔使第一风扇固定在散热片上，其中，所述若干个散热鳍片之间均设有导热板，并通过导热板连接，所述散热组件包含有流体管道、水箱、水泵以及第二风扇，所述流体管道的两端与水箱连通，所述水箱设置在主机内，所述第二风扇设置在水箱的一侧，所述水泵设置在流体管口的入水口内，所述流体管道竖立贴合在若干个散热鳍片的另一侧面上。

2.根据权利要求1所述的一种CPU高热散热装置，其特征在于，还包含有盖体，所述水箱设有开口，所述盖体盖设在开口的表面，且开口的边沿设有防水涂层。

3.根据权利要求1所述的一种CPU高热散热装置，其特征在于，所述散热鳍片的厚度小于散热片的导热板厚度。

4.根据权利要求1所述的一种CPU高热散热装置，其特征在于，若干个散热鳍片之间形成导流区，所述导热板设置在导流区内。

5.根据权利要求1所述的一种CPU高热散热装置，其特征在于，还包括有固定板以及底座，所述底座设有与固定板对应的预留孔并设置在CPU的下方，所述固定架设置在导热管的下端，所述固定夹通过螺丝与底座固定。

6.根据权利要求1所述的一种CPU高热散热装置，其特征在于，所述散热鳍片通过导热板并列排布。

7.根据权利要求1所述的一种CPU高热散热装置，其特征在于，所述第二风扇设有卡扣，所述水箱的侧面设有与卡扣对应的凹槽，所述第二风扇通过卡扣与凹槽与水箱卡合固定。

8.根据权利要求1所述的一种CPU高热散热装置，其特征在于，所述第一风扇的侧面设有LED灯以及控制器，所述LED灯与控制器连接。

9.根据权利要求1所述的一种CPU高热散热装置，其特征在于，还包括有水温检测器以及用于温度显示器，所述水温检测器设置流体管道内并与温度显示器连接，所述温度显示器设置在流体管道的外壁。