[实用新型]一种柔性电路板补强装置有效
申请号: | 201820017132.9 | 申请日: | 2018-01-05 |
公开(公告)号: | CN207706525U | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 张海涛;陈锐 | 申请(专利权)人: | 山东天益通元电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 济南誉丰专利代理事务所(普通合伙企业) 37240 | 代理人: | 李茜 |
地址: | 271100 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 缠绕器 柔性电路板 补强 缠绕轴 机具 本实用新型 补强装置 挡板中心 电机带动 工序效率 平行设置 人工成本 输送过程 挡板 同步带 穿接 机头 机座 外接 缠绕 电机 穿过 驱动 释放 改进 生产 | ||
本实用新型涉及一种柔性电路板补强装置,包括补强机具、第一缠绕器和第二缠绕器,所述第一缠绕器和第二缠绕器分别设有对应的挡板和缠绕轴,所述挡板中心穿接所述缠绕轴,所述第一缠绕器和第二缠绕器对应的缠绕轴平行设置,所述第一缠绕器外接缠绕器电机,并通过同步带驱动第二缠绕器,在所述缠绕器电机带动所述第一缠绕器释放所述柔性电路板并缠绕至所述第二缠绕器上,所述柔性电路板输送过程中穿过所述补强机具,所述补强机具包括补强机头和其下方正对设置的补强机座。本实用新型的有益效果在于:能够改进柔性电路板补强工序效率低的不足,同时降低人工成本,可实现大批量生产。
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板生产技术领域,具体是指一种柔性电路板补强装置。
背景技术
柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。因此在手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
近些年来,随着柔性电路板不断在移动通讯类产品、航天及军事行业的应用,对柔性电路板的性能要求不断提升,不断向高密度、小型化、高可靠方向发展,其中对柔性电路板耐折性要求更高,必须超过1万次;为了满足耐折性要求通常需要对柔性电路板进行补强工序来防止其变形,目前普遍采用人工手动逐一放置在补强机具上完成,存在取放速度慢、准确率低的问题,已无法适应高质量及大批量生产需求。
实用新型内容
本实用新型为了解决上述技术问题提供一种用于柔性电路板补强工序自动输送装置,将柔性电路板设置在料带上通过可循环输送辊将料带自动输送至补强工序的补强机具上完成补强过程。
本实用新型是通过如下技术方案实现的:一种柔性电路板补强装置,包括补强机具、第一缠绕器和第二缠绕器,所述第一缠绕器和第二缠绕器分别设有对应的挡板和缠绕轴,所述挡板中心穿接所述缠绕轴,所述第一缠绕器和第二缠绕器对应的缠绕轴平行设置,所述第一缠绕器外接缠绕器电机,并通过同步带驱动第二缠绕器,在所述缠绕器电机带动所述第一缠绕器释放所述柔性电路板并缠绕至所述第二缠绕器上,所述柔性电路板输送过程中穿过所述补强机具,所述补强机具包括补强机头和其下方正对设置的补强机座。
采用上述技术方案后,将柔性电路板设置在料带上缠绕成卷后固定在所述第一缠绕器上,并将料带一端穿过补强机具的补强机头后,固定在所述第二缠绕器上,通过缠绕器电机同步驱动所述第一缠绕器和第二缠绕器完成柔性电路板从所述第一缠绕器释放后经过所述补强机具补强,再缠绕至所述第二缠绕器上的过程。
作为优选,所述补强机座两端沿所述柔性电路板穿过方向上设有机座导板。
采用上述优选选方案后,能够使柔性电路板通过带有圆弧的机座导板平滑过渡至补强机座上。
作为优选,所述补强机座顶面沿所述柔性电路板穿过方向上设有对称的机座导柱。
采用上述优选方案后,通过机座导柱能够对所述柔性电路板进行导向和限位作用。
作为改进,所述补强机座上部沿位所述柔性电路板穿过方向上设有同步转动的一组平行输送辊,所述输送辊位于所述补强机头两侧,所述输送辊圆周面与所述补强机座顶面接触设置。
采用本改进方案后,能够利用所述输送辊起到平整输送柔性电路板作用的,同时还能够起到帮助柔性电路板脱离补强机头的目的,防止补强机头粘连柔性电路板。
作为优选,所述输送辊通过同步带连接有输送辊电机。
采用上述优选方案为可通过输送辊电机独立同步驱动输送辊,改变传统利用一个电机同步驱动输送造成的输送延迟的问题。
作为优选,所述第一缠绕器和第二缠绕器的缠绕轴上分别设有夹紧器。
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