[实用新型]一种超薄基板

说明书

本实用新型涉及一种超薄基板，包括上下两层铜箔，所述两层铜箔之间为真空层，所述两层铜箔的外侧包覆有PP材料层，所述两层铜箔中的其中之一延伸至所述PP材料层内。本实用新型通过将铜箔延伸至PP材料层内，为PP材料层提供补强支撑，从而解决PP材料层韧性不足，易破损的问题。

技术领域

本实用新型涉及PCB板制造领域，特别涉及一种超薄基板。

背景技术

随着PCB产品对封装尺寸要求越来越高，作为封装一个重要组成部分的基板，其厚度的要求也越来越高，超薄基板是减小基板厚度的一种有效方法。通常，超薄基板包括两片铜箔，两片铜箔之间为真空层，两片铜箔外侧采用PP材料密封四边铜箔，但是实际操作时，板边的PP材料易破损，使两片铜箔中间的密封层破真空，导致渗药水异常，影响产品质量。

因此，如何提供一种不易破损的超薄基板，是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种超薄基板，以解决现有的超薄基板存在的上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种超薄基板，包括上下两层铜箔，所述两层铜箔之间为真空层，所述两层铜箔的外侧包覆有PP材料层，所述两层铜箔中的其中之一延伸至所述PP材料层内。

较佳地，所述两层铜箔均为矩形，尺寸分别为512mm×614mm，和520mm×626mm。

较佳地，所述超薄基板的厚度为20～35μm。

与现有技术相比，本实用新型提供的超薄基板，包括上下两层铜箔，所述两层铜箔之间为真空层，所述两层铜箔的外侧包覆有PP材料层，所述两层铜箔中的其中之一延伸至所述PP材料层内。本实用新型通过将铜箔延伸至PP材料层内，为PP材料层提供补强支撑，从而解决PP材料层韧性不足，易破损的问题。

附图说明

图1为本实用新型一具体实施方式中超薄基板的结构示意图。

图中：10-铜箔、20-真空层、30-PP材料层。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。需说明的是，本实用新型附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

本实用新型提供的超薄基板，如图1所示，包括上下两层铜箔10，所述两层铜箔10之间为真空层20，所述两层铜箔10的外侧包覆有PP材料层30，所述两层铜箔10中的其中之一延伸至所述PP材料层30内。本实用新型通过将铜箔10延伸至PP材料层30内，为PP材料层30提供补强支撑，从而解决PP材料层30韧性不足，易破损的问题。

较佳地，所述两层铜箔10均为矩形，尺寸分别为512mm×614mm，和520mm×626mm，两层铜箔10中心对应，则大尺寸的铜箔10将小尺寸的铜箔10全部覆盖，在后续PP材料层30封装时，大尺寸的铜箔10在PP材料层30中为PP材料层30提供足够的支撑；较佳地，所述超薄基板的厚度为20～35μm，在不影响PCB产品对封装尺寸及厚度的前提下，避免了PP材料层30由于韧性不足导致的易破损问题。

综上所述，本实用新型提供的超薄基板，包括上下两层铜箔10，所述两层铜箔10之间为真空层20，所述两层铜箔10的外侧包覆有PP材料层30，所述两层铜箔10中的其中之一延伸至所述PP材料层30内。本实用新型通过将铜箔10延伸至PP材料层30内，为PP材料层30提供补强支撑，从而解决PP材料层30韧性不足，易破损的问题。

显然，本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包括这些改动和变型在内。