[实用新型]LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及FPC

权利要求书

1.一种LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板(100)，其特征在于：包括第一铜箔层(101)、第二铜箔层(102)以及位于所述第一铜箔层和所述第二铜箔层之间的第一极低介电胶层(103)和至少一层绝缘聚合物层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层皆是靠近绝缘聚合物层的一面为内表面，所述第一铜箔层的内表面的Rz值为0.1-1.0μm，所述第二铜箔层的内表面的Rz值为0.1-1.0μm；

每一所述绝缘聚合物层皆包括第一绝缘聚合物层(104)和第二绝缘聚合物层(105)中的至少一种，且至少一绝缘聚合物层为第一绝缘聚合物层，所述第一绝缘聚合物层为第一LCP聚合物层或第一氟系聚合物层中的至少一种，所述第二绝缘聚合物层为第一聚酰亚胺层；

所述第一极低介电胶层是指Dk值为2.0-3.50，且Df值为0.002-0.010的胶层；

所述第一聚酰亚胺层是指Dk值2.20-3.50且Df值0.002-0.010的绝缘聚合物层；

所述双面铜箔基板的总厚度为9-220μm；其中，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的厚度均为1-35μm；所述第一极低介电胶层的厚度为2-50μm；每一所述绝缘聚合物层的厚度均为5-50μm。

2.根据权利要求1所述的LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板，其特征在于：所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的厚度均为6-18μm；所述极低介电胶层的厚度为10-50μm；所述第一绝缘聚合物层的厚度为12.5-25μm。

3.根据权利要求1所述的LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板，其特征在于：所述第一极低介电胶层为含聚酰亚胺的热固性聚酰亚胺层。

4.根据权利要求1所述的LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板，其特征在于：所述双面铜箔基板为下列三种结构中的一种：

第一种、所述双面铜箔基板从上到下依次由第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层、第一绝缘聚合物层和第二铜箔层组成；

第二种、所述双面铜箔基板从上到下依次由第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层、第二绝缘聚合物层和第二铜箔层组成；

第三种、所述双面铜箔基板从上到下依次由第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层和第二铜箔层组成；

所述第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层和第二铜箔层的总厚度为9-170μm。

5.一种具有权利要求4所述的LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板的FPC，其特征在于：所述FPC包括FRCC(200)和所述双面铜箔基板(100),所述FRCC和所述双面铜箔基板相压合，所述FRCC包括第三铜箔层(201)、第二极低介电胶层(202)以及位于二者之间的第三绝缘聚合物层，所述第三铜箔层与所述第三绝缘聚合物层接触的一面为内表面，所述第三铜箔层的内表面的Rz值为0.1-1.0μm。

6.一种具有权利要求5所述的LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板的FPC，其特征在于：所述FPC为下列六中结构中的一种，定义FRCC压合于所述双面铜箔基板的上方：

第一种、所述FRCC从上到下依次为：第三铜箔层、第三绝缘聚合物层和第二极低介电胶层，所述第三绝缘聚合物层为第二LCP聚合物层或第二氟系聚合物层(203)；所述双面铜箔基板从上到下依次为第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层、第一绝缘聚合物层和第二铜箔层；

第二种、所述FRCC从上到下依次为：第三铜箔层、第三绝缘聚合物层和第二极低介电胶层，所述第三绝缘聚合物层为第二LCP聚合物层或第二氟系聚合物层；所述双面铜箔基板从上到下依次为第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层、第一聚酰亚胺层和第二铜箔层；

第三种、所述FRCC从上到下依次为：第三铜箔层、第三绝缘聚合物层和第二极低介电胶层，所述第三绝缘聚合物层为第二LCP聚合物层或第二氟系聚合物层；所述双面铜箔基板从上到下依次为第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层和第二铜箔层；

第四种、所述FRCC从上到下依次为：第三铜箔层、第三绝缘聚合物层和第二极低介电胶层，所述第三绝缘聚合物层为第二聚酰亚胺层(204)；所述双面铜箔基板从上到下依次为第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层、第一绝缘聚合物层和第二铜箔层；

第五种、所述FRCC从上到下依次为：第三铜箔层、第三绝缘聚合物层和第二极低介电胶层，所述第三绝缘聚合物层为第二聚酰亚胺层；所述双面铜箔基板从上到下依次为第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层、第一聚酰亚胺层和第二铜箔层；

第六种、所述FRCC从上到下依次为：第三铜箔层、第三绝缘聚合物层和第二极低介电胶层，所述第三绝缘聚合物层为第二聚酰亚胺层；所述双面铜箔基板从上到下依次为第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层和第二铜箔层。