[实用新型]半导体制冷芯片封装机构

权利要求书

1.半导体制冷芯片封装机构，其特征在于，包括机架(1)及设置在机架(1)上的吸料装置、点胶装置，所述吸料装置包括用于吸附工件(16)侧壁的吸嘴(2)及驱动吸嘴(2)轴向旋转的驱动机构(3)，所述点胶装置包括位于吸嘴(2)上方的点胶阀(4)及驱动点胶阀(4)移动的第一传动总成(5)，当工件(16)在驱动机构(3)的驱动下旋转时，所述第一传动总成(5)能够驱动点胶阀(4)沿工件(16)边缘移动实现连续点胶。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷芯片封装机构，其特征在于，所述吸嘴(2)上安装有夹紧块(6)，所述夹紧块(6)上安装有推线气缸(7)及设置在推线气缸(7)输出端的推线块(8)。

3.根据权利要求1所述的半导体制冷芯片封装机构，其特征在于，所述驱动机构(3)采用电机驱动、皮带传动的方式实现驱动。

4.根据权利要求1所述的半导体制冷芯片封装机构，其特征在于，所述第一传动总成(5)包括连接点胶阀(4)的第一Z向传动总成及设置在机架(1)上的第一X向传动总成，所述第一Z向传动总成用于驱动点胶阀(4)沿Z轴方向移动，所述第一X向传动总成用于驱动第一Z向传动总成沿X轴方向移动。

5.根据权利要求1所述的半导体制冷芯片封装机构，其特征在于，还包括连接机架(1)与吸料装置的第二传动总成(15)，所述第二传动总成(15)包括连接吸料装置的第二Y向传动总成及设置在机架(1)上的第二X向传动总成，所述第二Y向传动总成用于驱动吸料装置沿Y轴方向移动，所述第二X向传动总成用于驱动第二Y向传动总成沿X轴方向移动。