[实用新型]一种应用于超薄电源的扁平电感有效

专利信息
申请号: 201820023703.X 申请日: 2018-01-08
公开(公告)号: CN207676784U 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 周运江 申请(专利权)人: 上海英联电子系统有限公司
主分类号: H01F37/00 分类号: H01F37/00;H01F27/06;H01F27/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 开孔 单匝铜片 电源 扁平电感 条形磁芯 应用 电源技术领域 电感 容纳 本实用新型 安装方式 焊接固定 上表面 下沉式 线圈套 粘接胶 磁芯 放入
【说明书】:

本实用新型公开了一种应用于超薄电源的扁平电感,属于超薄电源技术领域。它包括PCB电路板、E形磁芯、单匝铜片线圈、条形磁芯,所述PCB电路板上开设有容纳E形磁芯的开孔,单匝铜片线圈焊接固定在PCB电路板的开孔上方,E形磁芯从下方放入开孔内,与单匝铜片线圈套合在一起,条形磁芯通过磁芯粘接胶与E形磁芯上表面的两侧和中柱固定。在PCB电路板上开设有容纳E形磁芯的开孔,将E形磁芯隐藏在开孔内,下沉式的安装方式,省去了E形磁芯的厚度,大大降低了电感实际的安装高度,能够广泛应用到各类超薄电源中。

技术领域

本实用新型涉及一种应用于超薄电源的扁平电感,属于超薄电源技术领域。

背景技术

超薄电源对厚度有很高要求,为了尽量减少厚度,需要从各个方面做出调整,其中PCB电路板厚度是主要需要缩减方向。电感作为一种常用于电源模块的元器件,体积较大,焊接在PCB电路板上比较突出,直接导致电路板整体厚度增加。为了降低电感安装高度,设计一种偏平电感安装结构,它能够大大缩减电感安装高度。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种应用于超薄电源的扁平电感,它解决了目前电感焊接在PCB电路板上,比较突出,直接导致电路板整体厚度增加的问题。

本实用新型所要解决的技术问题采取以下技术方案来实现:

一种应用于超薄电源的扁平电感,它包括PCB电路板、E形磁芯、单匝铜片线圈、条形磁芯,所述PCB电路板上开设有容纳E形磁芯的开孔,单匝铜片线圈焊接固定在PCB电路板的开孔上方,E形磁芯从下方放入开孔内,与单匝铜片线圈套合在一起,条形磁芯通过磁芯粘接胶与E形磁芯上表面的两侧和中柱固定,E形磁芯、单匝铜片线圈、条形磁芯组成电感。

作为优选实例,所述单匝铜片线圈下表面通过绝缘粘接胶与E形磁芯固定,E形磁芯下表面通过绝缘粘接胶与PCB电路板固定。

本实用新型的有益效果是:在PCB电路板上开设有容纳E形磁芯的开孔,将E形磁芯隐藏在开孔内,下沉式的安装方式,省去了E形磁芯的厚度,大大降低了电感实际的安装高度,能够广泛应用到各类超薄电源中。

附图说明

图1为本实用新型的结构爆炸图;

图2为本实用新型的结构示意图;

图3为本实用新型的剖视图。

图中:PCB电路板1,E形磁芯2,单匝铜片线圈3,条形磁芯4,开孔5。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。

如图1-图3所示,一种应用于超薄电源的扁平电感,它包括PCB电路板1、E形磁芯2、单匝铜片线圈3、条形磁芯4,PCB电路板1上开设有容纳E形磁芯2的开孔5,单匝铜片线圈3焊接固定在PCB电路板1的开孔5上方,E形磁芯2从下方放入开孔5内,与单匝铜片线圈3套合在一起,条形磁芯4通过磁芯粘接胶与E形磁芯2上表面的两侧和中柱固定。条形磁芯4将E形磁芯2上开口闭合,与中间的单匝铜片线圈3一起组成电感。

单匝铜片线圈3下表面通过绝缘粘接胶与E形磁芯2固定,E形磁芯2下表面通过绝缘粘接胶与PCB电路板1固定。

在PCB电路板1上开设有容纳E形磁芯2的开孔5,将E形磁芯2隐藏在开孔5内,下沉式的安装方式,省去了E形磁芯2的厚度,大大降低了电感实际的安装高度,能够广泛应用到各类超薄电源中。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入本实用新型要求保护的范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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