[实用新型]通信测试用部件及装置有效
申请号: | 201820024621.7 | 申请日: | 2018-01-08 |
公开(公告)号: | CN207706191U | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 李秀芳 | 申请(专利权)人: | 苏州永安丰新能源科技有限公司 |
主分类号: | H04B17/10 | 分类号: | H04B17/10;H04B17/20;B32B15/20;B32B15/04;B32B15/06;B32B9/00;B32B9/04;B32B25/00;B32B25/04 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 陆金星 |
地址: | 215026 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属基板 本实用新型 部件及装置 无机材料层 晶胞单元 手性结构 通信测试 栅线结构 绝缘层 多通道通信 信号准确性 测试系统 单元阵列 横向周期 技术效果 纵向周期 占空比 插孔 | ||
本实用新型提供了一种通信测试用部件及装置,包括金属基板以及分别位于金属基板两侧的无机材料层和绝缘层;所述无机材料层由晶胞单元阵列组成;所述晶胞单元包括三个不同趋向的栅线结构和一个手性结构;所述手性结构由Z型结构单元阵列构成;所述栅线结构的周期为1.8~2.6mm,占空比为0.6~0.72;所述Z型结构单元的纵向周期为2.2~2.5mm,横向周期为1.7~1.8mm;所述金属基板设有插孔。本实用新型用在现有测试系统中,极大的保持率电流强度以及信号准确性,从而使得对5G多通道通信设备的测试结果准确,取得了意想不到的技术效果。
技术领域
本实用新型涉及通信测试设备技术,具体涉及一种通信测试用部件及装置。
背景技术
新一代无线通信技术涉及的基站性能测试关系到布网基站的可靠性,也成为各大设备商和运营商之间成本、时间竞争的关键因素。通讯设备测试技术日趋成熟,发展方向也向着自动化、小型化、更高精度发展。近两个月,随着5G大规模多输入多输出系统(massiveMultiple-Input Multiple-Output,massive MIMO)的出现,64、128甚至更多通道的基站设备相继出现,传统的测试设备已无法满足测试的需要,尤其是对通信测试的准确性提出了新的要求。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种通信测试用部件及其制备方法,能够实现通信测试信号保持率高的技术效果。
为达到上述实用新型目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种通信测试用部件,包括金属基板以及分别位于金属基板两侧的无机材料层和绝缘层;所述无机材料层由晶胞单元阵列组成;所述晶胞单元包括三个不同趋向的栅线结构和一个手性结构;所述手性结构由Z型结构单元阵列构成;所述栅线结构的周期为1.8~2.6mm,占空比为0.6~0.72;所述Z型结构单元的纵向周期为2.2~2.5mm,横向周期为1.7~1.8mm;所述金属基板设有插孔。
本实用新型中,以Z型结构单元两条平行边的方向为纵向,与纵向垂直的水平方向为横向。三个不同趋向的栅线结构分别为0°、45°以及90°趋向的栅线结构;栅线结构为凸起凹槽结构,其趋向是指栅线结构中凹槽的朝向,三个角度是以纵向作为基准,即0°趋向则是与纵向平行,90°趋向与纵向垂直,45°趋向与纵向成45°夹角。本实用新型三个不同趋向的栅线结构结合手性结构可以对金属基板的电信号进行校正,从而在基站设备测试过程中保持信号的准确率以及强度。
本实用新型中,所述金属基板为铝基板;所述无机材料层为二氧化硅层;所述绝缘层为橡胶层;优选的,所述无机材料层的厚度为3.2~3.8mm;所述金属基板的厚度为1.2~1.5mm;所述绝缘层的厚度为2.2~2.4mm,多层结构的厚度比例合理,防止其他结构对金属层的干扰,避免适得其反的效果;而且绝缘层还起到保护部件以及操作人员、测试设备的作用,同时防止机械损伤。
本实用新型中,所述插孔为两个;所述插孔为电流插孔。本实用新型用在通信设备比如基站的测试系统中,主要对电流信号作用,保持其强度与准确率,从而提高测试精确性。
本实用新型中,所述Z型结构单元由第二方形结构以及分别位于第二方形结构两侧的第一方形结构、第三方形结构组成;所述第一方形结构、第三方形结构平行;所述第一方形结构、第三方形结构都与第二方形结构垂直;所述第一方形结构、第三方形结构形状、大小一致。所述栅线结构的周期为2.0~2.2mm,占空比为0.65~0.7;所述Z型结构单元的纵向周期为2.3~2.4mm,横向周期为1.75~1.78mm。晶胞单元中,三个不同趋向的栅线结构和一个手性结构随机排列。
本实用新型还公开了一种包括上述通信测试用部件的装置,还包括底座;所述底座设有与所述金属基板的插孔对应的凹槽;所述通信测试用部件嵌入所述底座中。
本实用新型中,在底座上开设凹槽为了利于将现有测试系统中的射频线插入金属基板中,从而形成通路。
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