[实用新型]一种三明治型高速叠层结构

说明书

本实用新型公开了一种三明治型高速叠层结构，包括三层芯板和两层粘结层，每一粘结层位于两层芯板之间，所述芯板为挠性覆铜板FCCL，所述粘结层为高速半固化片，其中，位于外层的FCCl由朝向外侧的、起覆盖保护作用的介质层和朝向内侧的、起信号屏蔽作用的铜层构成，位于中间的FCCl由介质层及其至少一侧表面附着的、作为高速信号层的铜层构成。本实用新型实施例的结构，加工简单，可满足三维组装，可靠性好；同时可保证高速信号的完整性，产品柔韧性好，可满足小弯折半径的设计需求。

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，具体涉及一种三明治型高速叠层结构。

背景技术

随着通讯系统、服务器等的日益扩展，电子设计技术的不断进步，要求更高速率信号的互连。电子产品对印制电路板（ Printed Circuit Board ，PCB）的高速设计、传输低损耗也在不断地提高要求。

通常认为如果数字逻辑电路的频率达到或超过45MHZ-50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路或者信号占整个电路的系统达到一定的分量，如1/3以上，那么会称该电路为高速电路，相关的信号为高速信号。高速信号对于信号完整性和传输损耗有较高的要求。信号完整性指的是电路系统中信号的质量，如果在要求的时间内，信号不失真的从源端传输到接收端，称该信号是完整的。传输损耗指的是输出功率与输入功率之比值，指在传输过程中因传输介质等因素引起的能力损失。

如图1所示，是一种传统高速软板或高速刚挠板结构的叠层结构的示意图，其由两层芯板（Core）10和中间的高速纯胶材料11压合而成。芯板为挠性覆铜板（Flexible CopperClad Laminate，FCCL），包括中间的介质层101和两面的图层（Layer，即铜层），其中，朝向内侧的铜层为信号层，用于传输高速信号，可称为高速信号层102，朝向外侧的铜层起信号屏蔽作用，可称为信号屏蔽层103。信号屏蔽层103表面设置覆盖膜（Coverlay，CVL）12作为保护层。

如图2所示，是另一种高速软板或高速刚挠板结构的叠层结构的示意图，其采用半挠板+ CVL设计，由两层FCCL芯板（Core）20和中间的半固化片（PP，Perperg）压合而成，PP为高速PP 21。其中一FCCL芯板包括介质层201和两面的铜层，其朝向内侧的铜层为高速信号层202，朝向外侧的铜层为信号屏蔽层203；另一FCCL芯板为半挠板，只包括介质层201和一面的铜层，该铜层位于外侧作为信号屏蔽层203，另一面的铜层被蚀刻去除。信号屏蔽层表面设置CVL 22作为保护层。

上述两种结构可用于挠性线路板（Flexible Printed Circuit ，FPC）和刚挠结合板（R-F PCB）。但实践发现，上述两种现有结构都存在缺陷：

如图1所示的结构，其信号传输损耗大，其内层整面贴合的高速纯胶材料例如环氧类树脂，具有耐热性能差的问题，热冲击容易分层爆板；同时，纯胶材料钻孔去钻污咬蚀大，导致通孔加工难度大。

如图2所示的结构，虽可以满足产品高速信号传输及高可靠性要求，但产品的柔韧较差，不能满足小弯折半径的需求。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种三明治型高速叠层结构，用于改善现有高速软板或高速刚挠板结构的缺陷，提高信号传输性能、耐热性能、可加工性能以及弯折性能等。

为解决上述问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种三明治型高速叠层结构，包括三层芯板和两层粘结层，每一粘结层位于两层芯板之间，所述芯板为挠性覆铜板FCCL，所述粘结层为高速半固化片，其中，位于外层的FCCl由朝向外侧的、起覆盖保护作用的介质层和朝向内侧的、起信号屏蔽作用的铜层构成，位于中间的FCCl由介质层及其至少一侧表面附着的、作为高速信号层的铜层构成。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：