[实用新型]一种废电路板焊锡回收装置有效

专利信息
申请号: 201820025419.6 申请日: 2018-01-08
公开(公告)号: CN208131651U 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 庞小妮;牛丹;刘汝衡 申请(专利权)人: 鹤壁科彤科技有限公司
主分类号: B09B3/00 分类号: B09B3/00;B23K1/018
代理公司: 焦作市科彤知识产权代理事务所(普通合伙) 41133 代理人: 张莉
地址: 458000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 焊锡回收 本实用新型 废电路板 隔板 电路板 电路板放置 二次污染 过程成本 节约资源 物理过程 转动装置 转轴转动 回收槽 加热箱 进气管 排气管 焊锡 基板 加热 回收 配合 生产
【说明书】:

实用新型公开了一种废电路板焊锡回收装置,包括加热箱、转动装置、隔板A、隔板B、回收槽、进气管、排气管。本实用新型达到了以下有益效果:本实用新型结构简单、操作方便,只需要加热及配合转轴转动就可以将废电路板基板、焊锡、电子元件分离,切分离彻底完全;焊锡回收过程成本低,节约资源、回收过程为纯物理过程,不会造成二次污染;电路板放置架可根据生产需要增加放置电路板的数量,大大提高了焊锡回收效率。

技术领域

本实用新型涉及废弃电路板回收处理领域,特别是涉及一种废电路板焊锡回收装置。

背景技术

废弃电路板成分复杂,它的回收被公认为一个相当复杂的难题。电路板由焊锡,基板和电子元件组成。基板由高分子聚合物(树脂)、玻璃纤维或牛皮纸及高纯度铜箔粘结而成。电子元件主要以表面安装或通孔插装通过焊锡安装在基板上。电子元件和焊锡的分离回收对废弃电路板的回收是非常有利的:一是焊锡的提前分离消除了其给废弃电路板其他金属尤其是贵金属回收带来的不便;二是电子元件分离后,基板和电子元件可分别处理,从而简化了后续回收工艺、降低了处理成本,使回收效率大大提高。据研究表明,焊锡在废弃电路板中所占比重约为4%。电子元件是造成废弃电路板成分复杂的“元凶”,可想而知,分离电子元件后废弃电路板得到了有效分类富集,极利于后续处理。废弃电路板焊锡的回收可使大量的焊锡得到循环利用。

目前,废弃电路板焊锡回收处理技术主要有湿法和机械法。湿法冶金技术回收废弃电路板焊锡具有工艺流程复杂、回收成本高等缺点,且会对环境造成威胁。机械法的技术只能逐块处理废弃电路板,在处理规模和回收效率等方面存在很大的局限性,且处理成本也很高。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于克服现有的技术问题,提供了一种废电路板焊锡回收装置。

为达到上述目的,本实用新型是按照以下技术方案实施的:

一种废电路板焊锡回收装置,包括加热箱、转动装置、隔板A、隔板B、回收槽、进气管、排气管;

所述加热箱内有内腔;所述内腔为密封内腔;所述内腔内壁有金属陶瓷涂层;所述内腔内壁上有平行水平面的若干滑槽;所述内腔外为加热层;

所述转动装置包括驱动电机、转轴、电路板放置架、元件回收筐;

所述电路板放置架为氧化铝陶瓷材料的框架;所述元件回收筐为氧化铝陶瓷材料的圆筐;所述元件回收筐筐口有外沿;所述外沿上套有聚四氟乙烯环;所述转轴穿过加热箱顶部;所述转轴上端与驱动电机连接;所述电路板放置架固定在转轴中间段;所述元件回收筐固定在转轴下端;转轴能带动电路板放置架、元件回收筐旋转;

所述隔板A为漏斗型,中间下端有锥形通道;所述锥形通道下端直径小于元件回收筐筐口外沿直径;所述隔板B为漏斗型,下端有直筒形通道;所述隔板A通过滑槽安装在内腔中间;所述隔板B通过滑槽安装在内腔下部;

所述元件回收筐的位置为外沿接触到锥形通道;

所述回收槽放置在内腔底部,位于直筒形通道正下方;

所述进气管与排气管上有阀门;所述排气管在加热箱内的管口处安装有过滤片;所述进气管安装在加热箱下部;所述排气管安装在加热箱上部。

优选的,所述元件回收筐上有小于元件直径的通孔。

优选的,所述隔板A、隔板B表面有金属陶瓷涂层。

优选的,所述电路板放置架可插入放置废电路板。

本实用新型的作用原理:

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