[实用新型]一种口罩有效
申请号: | 201820026167.9 | 申请日: | 2018-01-08 |
公开(公告)号: | CN207821164U | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 赵辉 | 申请(专利权)人: | 赵辉 |
主分类号: | A41D13/11 | 分类号: | A41D13/11;A41D27/00 |
代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡纯;范芳茗 |
地址: | 100191 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 排风单元 送风单元 处理器芯片 第一腔体 送风通道 口罩 排风通道 排风 送风 气压 体内 呼吸阻力 左右分布 电连接 密闭 锐角 分析 | ||
公开了一种口罩,包括:本体,与口罩用户的面部形成密闭的第一腔体;送风单元,位于本体上,用于向第一腔体送风;排风单元,位于本体上,用于从第一腔体向外界排风;处理器芯片,安装在本体上,与送风单元以及排风单元电连接,处理器芯片通过分析送风单元的气流、排风单元气流以及第一腔体内的气压,控制送风单元以及排风单元的工作状态。本体包括:送风通道,用于安装送风单元;以及排风通道,与送风通道的呈锐角,用于安装排风单元。送风通道以及排风通道在本体上上下或者左右分布。处理器芯片通过分析所述送风单元的气流、所述排风单元气流以及第一腔体内的气压,从而控制送风单元以及排风单元的工作状态,实现送风与排风的迅速切换,减少呼吸阻力。
技术领域
本实用新型涉及口罩技术领域,更具体地涉及一种口罩。
背景技术
现有技术的口罩,它通过用户吸气时在口罩内形成的负压力把口罩外空气经口罩过滤层吸入口罩内,通过用户呼气时在口罩内形成的正压力把口罩内空气经口罩过滤层排出口罩。用户在吸气时形成的口罩内的负压力会阻止口罩内的气体流入用户的肺中,形成吸气阻力;在用户呼气时形成的口罩内的正压力会阻止用户肺中的气体呼出,形成呼气阻力。吸气阻力和呼气阻力合称呼吸阻力,呼吸阻力会让用户感觉呼吸困难。
现有技术的另一种口罩采用呼气阀,可以改善呼气阻力的问题。用户们佩戴这种口罩,在吸气时呼气阀关闭;在呼气时,口罩内形成的正压力作用于呼气阀,当正压力大于一定值后,呼气阀会打开,有利于口罩内气体排出,使得正压力不会继续增加很多。但是,这种口罩的吸气阻力问题没有得到很好的改善,而且呼气时要使呼气阀打开,仍然需要一定的正压力,也就是仍然存在呼气阻力,所以,该口罩没有完全解决呼吸阻力问题。
现有技术中的一种方案,采用一个风扇用于送风和排风,需要切换正反转,不易实现送风和排风的迅速切换。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种口罩及其通风方法,处理器芯片通过分析所述送风单元的气流、所述排风单元气流以及第一腔体内的气压,从而控制送风单元以及排风单元的工作状态,实现送风与排风的迅速切换,减少呼吸阻力。
根据本实用新型提供的一种口罩,其特征在于,包括:本体,与所述口罩用户的面部形成密闭的第一腔体;送风单元,位于所述本体上,用于向第一腔体送风;排风单元,位于所述本体上,用于从第一腔体向外界排风;处理器芯片,安装在所述本体上,与所述送风单元以及所述排风单元电连接,所述处理器芯片通过分析所述送风单元的气流、所述排风单元气流以及所述第一腔体内的气压,控制所述送风单元以及排风单元的工作状态。
优选地,所述本体包括:送风通道,用于安装所述送风单元;以及排风通道,与所述送风通道的呈锐角,用于安装所述排风单元。
优选地,所述送风通道以及所述排风通道在所述本体上上下或者左右分布。
优选地,还包括:第一过滤层,位于所述本体外侧,与所述本体形成密闭的第二腔体,所述送风单元将所述第一腔体与所述第二腔体连通。
优选地,所述第一过滤层包括通孔,与所述排气通道对应,所述排风单元通过所述通孔以及所述排气通道将所述第一腔体与外界连通。
优选地,所述送风单元包括:所述排风单元包括:呼气阀,位于所述排风单元的一端,所述送风单元包括:第二过滤层,位于所述送风单元的一端。
优选地,气压传感器,与所述处理器芯片电连接,用于感测第一腔体内的气压。
优选地,还包括:电池单元;以及电路板,与所述处理器芯片连接。
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