[实用新型]环保型HDI线路板有效

专利信息
申请号: 201820030332.8 申请日: 2018-01-09
公开(公告)号: CN207869496U 公开(公告)日: 2018-09-14
发明(设计)人: 罗真旗 申请(专利权)人: 江西省和盈电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 代理人: 王超;张文宣
地址: 343000 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 插件 保护层 电子元件插孔 电路层 环保型 金属柱 抗蚀层 本实用新型 元件连接 绝缘层 有效地减少 线路板 绝缘基板 连接结构 设置元件 稳固连接 下电路层 上表面 贯穿 堆叠 焊接
【说明书】:

实用新型公开了环保型HDI线路板,属于线路板领域。包括从下至上依次堆叠的绝缘基板、下电路层、绝缘层、上电路层、抗蚀层、以及保护层;还包括贯穿上电路层、抗蚀层、以及保护层的元件连接结构;元件连接结构包括金属柱、用于插入电子元件的电子元件插件、以及位于所属电子元件插件上方的电子元件插孔;金属柱的一端与电子元件插件的一端固定连接;电子元件插件另一端与电子元件插孔固定连接;金属柱贯穿上电路层、抗蚀层、以及保护层,电子元件插件以及电子元件插孔凸出于保护层的上表面。本实用新型公开的环保型HDI线路板,本实用新型通过设置元件连接结构,无需焊接就能将元件和HDI板稳固连接,从而有效地减少了对环境污染。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域,具体涉及环保型HDI线路板。

背景技术

HDI(High Density Interconnector,高密度互连)印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印刷电路板在制成最终产品时,其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件如电阻、电容、连接器等及其他各种各样的电子零件。印制电路板是一种提供元件连结的平台,用以承接联系零件的基底。但是,现有技术中,通过蚀刻等化学或物理方法进行组合HDI板会产生一定的污染而且消耗许多能源。但随着目前环保意识的增强,人们开始想尽办法来降低污染,而HDI印刷电路板也有不适合于环保标准的问题,制造或连接过程中都会产生污染物质,这些污染物质不仅会造成环境污染,更会对大气的臭氧层造成破坏。同时,有些HDI印刷电路板结构不稳固,容易受其他因素影响,导致缩短其使用寿命。

实用新型内容

针对上述现有的技术的不足,本实用新型要解决的技术问题是提供一种连接稳固的环保型HDI线路板,其不仅减少污染,而且可减少能源消耗。

为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:

环保型HDI线路板,包括从下至上依次堆叠的绝缘基板、下电路层、绝缘层、上电路层、抗蚀层、以及保护层;

还包括贯穿所述上电路层、所述抗蚀层、以及所述保护层的元件连接结构;

所述元件连接结构包括金属柱、用于插入电子元件的电子元件插件、以及位于所属电子元件插件上方的电子元件插孔;

所述金属柱的一端与所述电子元件插件的一端固定连接;

所述电子元件插件另一端与所述电子元件插孔固定连接;

所述金属柱贯穿所述上电路层、所述抗蚀层、以及所述保护层,所述电子元件插件以及电子元件插孔凸出于所述防潮涂层的上表面;

所述电子元件插孔与所述电子元件相适配,所述电子元件插件的横截面大于所述金属柱的横截面。

可选地,还包括用于固定的固定柱,所述绝缘基板上内凹有凹槽;

所述固定柱包括第一固定柱、与所述第一固定柱固定连接的第二固定柱;

所述第一固定柱贯穿所述下电路层、所述绝缘层、所述上电路层、以及所述抗蚀层;

所述第二固定柱填充在所述凹槽内。

可选地,还包括位于所述第一固定柱两侧的沉铜,所述抗蚀层上有沉孔,所述沉铜设置在沉孔内壁上;

各所述沉铜贯穿所述下电路层、所述绝缘层、所述上电路层、以及所述抗蚀层,且各所述沉铜的一侧与所述第一固定柱的两侧固定连接。

可选地,还包括位于所述绝缘基板上方的防潮涂层;

所述防潮涂层的下表面与所述保护层的上表面固定连接。

可选的,所述固定柱由树脂材料制成。

可选地,所述防潮涂层由有机硅树脂材料制成。

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