[实用新型]具有接点沟槽的预成形导线架

权利要求书

1.一种具有接点沟槽的预成形导线架，适用于半导体芯片封装，其特征在于：包含：

导线架，具有多个彼此成间隙设置的导线架单元，及板框，每一个导线架单元具有用于承载该半导体芯片的顶面及反向该顶面的底面，该板框框围所述导线架单元且与所述导线架单元具有间隙，及

预成形胶层，被该板框圈围并填置于所述导线架单元及所述导线架单元与该板框间的间隙，具有与所述导线架单元的底面共平面的下表面，及多条自该下表面向上形成的接点沟槽，且每一条接点沟槽的其中一端会与导线架单元连通。

2.根据权利要求1所述的具有接点沟槽的预成形导线架，其特征在于：每一个导线架单元具有至少两个彼此成间隙间隔的接触电极，且每一个接触电极与至少一条接点沟槽相连通。

3.根据权利要求2所述的具有接点沟槽的预成形导线架，其特征在于：所述接触电极自该至少一条接点沟槽裸露的表面为内凹弧面。

4.根据权利要求1所述的具有接点沟槽的预成形导线架，其特征在于：该预成形胶层具有与该导线架的顶面共平面的上表面。

5.根据权利要求1所述的具有接点沟槽的预成形导线架，其特征在于：该预成形胶层具有填置于所述导线架单元间的间隙的下胶部，及形成于该下胶部表面并覆盖所述导线架单元的至少部分顶面的顶胶部，且该顶胶部不覆盖该板框。

6.根据权利要求5所述的具有接点沟槽的预成形导线架，其特征在于：该顶胶部具有光反射性。

7.根据权利要求1所述的具有接点沟槽的预成形导线架，其特征在于：该导线架的材料选自铜、铁镍合金，或铜系合金。

8.根据权利要求1所述的具有接点沟槽的预成形导线架，其特征在于：所述导线架单元的底面还具有与所述导线架单元的材料不同的第一导电镀层。

9.根据权利要求8所述的具有接点沟槽的预成形导线架，其特征在于：所述导线架单元未被该预成形胶层包覆的顶面还具有与该导线架单元的材料不同的第二导电镀层。

10.根据权利要求8或9所述的具有接点沟槽的预成形导线架，其特征在于：所述导线架单元自该接点沟槽裸露的表面还具有与该导线架单元的材料不同的第三导电镀层。

11.根据权利要求1所述的具有接点沟槽的预成形导线架，其特征在于：该导线架与该预成形胶层为直接接触接合。