[实用新型]一种用于检查多层线路板孔位是否偏移的菲林有效

专利信息
申请号: 201820031962.7 申请日: 2018-01-09
公开(公告)号: CN207832062U 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 张艾林 申请(专利权)人: 伟裕(厦门)电子有限公司
主分类号: G01B5/00 分类号: G01B5/00
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 何家富
地址: 361023 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 菲林 辅助焊盘 偏移 孔位 图案 本实用新型 多层线路板 快速检查 不良品 导通孔 制程 内层线路板 外层线路板 焊盘图案 阶段判断 无图案区 钻孔位置 检查 产品孔 焊盘 外围 观察 制造
【权利要求书】:

1.一种用于检查多层线路板孔位是否偏移的菲林,该菲林为内层线路板制造中所用的菲林,菲林上设置有产品焊盘图案,其特征在于:菲林上还设置有辅助焊盘图案,辅助焊盘图案位于菲林外围无图案区,外层线路板上开设有与辅助焊盘图案数量相同且位置一一对应的导通孔。

2.根据权利要求1所述的用于检查多层线路板孔位是否偏移的菲林,其特征在于:辅助焊盘图案与最小产品焊盘图案形状大小完全一致。

3.根据权利要求1所述的用于检查多层线路板孔位是否偏移的菲林,其特征在于:辅助焊盘图案与最小产品焊盘图案形状相同,但面积更小。

4.根据权利要求1所述的用于检查多层线路板孔位是否偏移的菲林,其特征在于:辅助焊盘图案数量为六,菲林的左端和右端各并列设置有三个。

5.根据权利要求1所述的用于检查多层线路板孔位是否偏移的菲林,其特征在于:正投影下,导通孔与辅助焊盘图案形状大小完全一致。

6.根据权利要求1所述的用于检查多层线路板孔位是否偏移的菲林,其特征在于:正投影下,导通孔与辅助焊盘图案形状相同,但面积更小。

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