[实用新型]一种半导体制冷装置用散热器有效

专利信息
申请号: 201820033397.8 申请日: 2018-01-09
公开(公告)号: CN210532733U 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 张奇 申请(专利权)人: 张奇
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 李静
地址: 201208 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 装置 散热器
【权利要求书】:

1.一种半导体制冷装置用散热器,包括导热板(1)和导热块(14),其特征在于:所述导热板(1)上端固定有半导体片(2),且导热板(1)左侧安装有第一进水口(4),并且导热板(1)下端设置有散热板(5),所述半导体片(2)外部固定有半导体固定件(3),且半导体固定件(3)下端固定有导热板(1),所述散热板(5)外部安装有冷却管固定件(6),且散热板(5)右方固定有第一出水口(11),并且散热板(5)下端安装有底板(8),所述冷却管固定件(6)内部固定有冷却管(7),且冷却管固定件(6)右侧固定有第二出水口(13),所述冷却管(7)右侧设置有第二进水口(12),所述底板(8)下端安装有第一风机(9),且底板(8)上端固定有散热孔(15),所述第一风机(9)右侧固定有第二风机(10),所述第一出水口(11)外部连接有导热板(1),所述导热块(14)内部安装有冷却管(7),且导热块(14)外部连接有散热板(5),所述散热孔(15)外部固定有散热板(5)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷装置用散热器,其特征在于:所述底板(8)包括底板主体(801)、第一散热孔(802)和第二散热孔(803),且底板主体(801)内部设置有第一散热孔(802),底板主体(801)内部安装有第二散热孔(803),第一散热孔(802)右侧设置有第二散热孔(803)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷装置用散热器,其特征在于:所述第一散热孔(802)与第二散热孔(803)关于底板主体(801)中心线左右对称,且第一散热孔(802)和第二散热孔(803)中心点分别与第一风机(9)和第二风机(10)的中心点处于同一条直线上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷装置用散热器,其特征在于:所述导热块(14)内部直径与冷却管(7)的外部直径相等,且导热块(14)的宽度与散热板(5)之间的距离为零。

5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷装置用散热器,其特征在于:所述散热孔(15)内部直径为1-3mm,且散热孔(15)均匀分布在散热板(5) 的内部。

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