[实用新型]一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统有效
| 申请号： | 201820035016.X | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN207771116U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 罗真旗 | 申请（专利权）人： | 江西省和盈电路有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/064 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 王超;张文宣 |
| 地址： | 343000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子束 整形光学系统 激光钻孔 加工系统 激光器 多层 本实用新型 电流扫描器 激光 吸收率 电路板 材料通过 电流扫描 光热效应 加工成孔 盲孔加工 能量产生 扫描区域 直接加工 钻孔系统 烧灼 照射 折射 吸收 | ||
1.一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统，包括UV激光器(1)、电子束整形光学系统(2)、电流扫描镜(3)、以及fθ透镜(4)，其特征在于：
所述电流扫描镜(3)包括第一扫描镜(31)和第二扫描镜(32)；
所述电子束整形光学系统(2)包括电子束整形器(21)和光阑(22)；
所述光阑(22)位于所述电子束整形器(21)的左侧；
所述UV激光器(1)位于所述电子束整形器(21)的右侧；
所述第一扫描镜(31)位于所述光阑(22)的左侧；
所述第二扫描镜(32)位于所述第一扫描镜(31)的前方；
所述fθ透镜(4)位于所述第二扫描镜(32)的下方；
所述第二扫描镜(32)的投影部分落于所述fθ透镜(4)上；
所述电子束整形器(21)的水平中心线方向开设有贯穿所述电子束整形器(21)的第一过光孔(211)；
所述光阑(22)的水平中心线方向开设有与所述第一过光孔(211)同中心轴的第二过光孔(221)。
2.如权利要求1所述的一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统，其特征在于：
所述UV激光器(1)产生的光束波长范围在315nm-280nm之间。
3.如权利要求1所述的一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统，其特征在于：
所述fθ透镜(4)为单块非球面透镜。
4.如权利要求1所述的一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统，其特征在于：
还包括电子束开关(5)；
所述电子束开关(5)位于所述第一扫描镜(31)与所述光阑(22)之间。
5.如权利要求1所述的一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统，其特征在于：
所述光阑(22)为孔径光阑。
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