[实用新型]一种多层阻抗HDI线路板有效

专利信息
申请号: 201820035019.3 申请日: 2018-01-09
公开(公告)号: CN207783270U 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 罗真旗 申请(专利权)人: 江西省和盈电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 代理人: 王超;张文宣
地址: 343000 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 线路板 框体 多层 阻抗 电路板 线路板组件 扣住 本实用新型 多层线路板 抗冲击能力 抗弯曲能力 散热性能 耐弯曲 右上板 右下板 左上板 左下板
【权利要求书】:

1.一种多层阻抗HDI线路板,其特征在于:

包括线路板组件(1);

所述线路板组件(1)包括第一线路板(11)、框体(12)、以及第二线路板(13);

所述框体(12)包括水平板(121)、相对设置且中部固定连接于所述水平板(121)两侧的侧板(122)以及另一侧板(122’);

所述侧板(122)的上端朝右延伸有与所述水平板(121)平行的左上板(123);

所述另一侧板(122’)的上端朝左延伸有与所述水平板(121)平行的右上板(124);

所述水平板(121)、所述侧板(122)、所述另一侧板(122’)、所述左上板(123)、以及所述右上板(124)构成上容腔(2);

所述侧板(122)的下端朝右延伸有与所述水平板(121)平行的左下板(125);

所述另一侧板(122’)的下端朝左延伸有与所述水平板(121)平行的右下板(126);

所述水平板(121)、所述侧板(122)、所述另一侧板(122’)、所述左下板(125)、以及所述右下板(126)构成下容腔(3);

所述第一线路板(11)位于所述上容腔(2)内;

所述第一线路板(11)包括第一绝缘板(111)、以及第一导电板(112);

所述第一导电板(112)底部与所述水平板(121)顶部固定连接;

所述第一绝缘板(111)底部与所述第一导电板(112)顶部固定连接;

所述左上板(123)、以及所述右上板(124)的底部与所述第一绝缘板(111)的顶面两端固定连接;

所述第二线路板(13)位于所述下容腔(3)内;

所述第二线路板(13)包括第二绝缘板(131)、以及第二导电板(132);

所述第二导电板(132)顶部与所述水平板(121)底部固定连接;

所述第二绝缘板(131)顶部与所述第二导电板(132)底部固定连接;

所述左下板(125)、以及所述右下板(126)的顶部与所述第二绝缘板(131)的底面两端固定连接。

2.如权利要求1所述的一种多层阻抗HDI线路板,其特征在于:

所述水平板(121)上开设有多个通孔(1211)。

3.如权利要求1所述的一种多层阻抗HDI线路板,其特征在于:

所述上容腔(2)、以及下容腔(3)的内壁均涂有绝缘油墨。

4.如权利要求2所述的一种多层阻抗HDI线路板,其特征在于:

所述通孔(1211)内壁涂覆有绝缘胶。

5.如权利要求1所述的一种多层阻抗HDI线路板,其特征在于:

所述第一绝缘板(111)的上表面与所述左上板(123)、以及所述右上板(124)端面的接触处涂有防水材料;

所述第二绝缘板(131)的下表面与所述左下板(125)、以及所述右下板(126)端面的接触处涂有防水材料。

6.如权利要求1所述的一种多层阻抗HDI线路板,其特征在于:

所述第一绝缘板(111)的厚度大于所述第一导电板(112)的厚度;

所述第二绝缘板(131)的厚度大于所述第二导电板(132)的厚度。

7.如权利要求1所述的一种多层阻抗HDI线路板,其特征在于:

所述框体(12)的材料配置为导热铜合金。

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