[实用新型]一种焊环自动拾取卸料装置有效

专利信息
申请号: 201820035165.6 申请日: 2018-01-10
公开(公告)号: CN207835959U 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 邓亚雄 申请(专利权)人: 广州合邦自动化控制设备有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广州市番*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊环 拾取 卸料装置 导向柱 吸气孔 底座 本实用新型 导向孔 导向块 固定框 过度板 底部中间位置 底部中心位置 弹性方式 底部表面 定位装置 内部设置 内侧表面 拾取机构 吸取机构 真空需求 安装槽 定位套 中间孔 封堵 卸料 脱离
【说明书】:

实用新型公开了一种焊环自动拾取卸料装置,包括底座,所述底座的底部四周设置有定位套,所述底座的底部中间位置设置有过度板,所述过度板的底部中心位置设置有导向块,所述导向块的底部表面设置有导向孔,所述导向孔的周围设置有吸气孔,所述吸气孔的内部设置有固定框,所述吸气孔的内侧表面与固定框的连接处设置有安装槽,本实用新型方案提供的焊环自动拾取卸料装置,采用真空需求的方式拾取焊环,但是在吸取机构上增加了导向柱作为焊环的定位装置,同时起到封堵焊环中间孔位的作用,导向柱设置位弹性方式,可以避免焊环卸料时导向柱和焊环之间的摩擦力,使得焊环可以轻易的脱离拾取机构放置到PCB电路板上。

技术领域

本实用新型属于焊接技术领域,具体涉及一种焊环自动拾取卸料装置。

背景技术

在SMT生产中,由于锡膏印刷的限制,局部焊点可能出现焊锡量不足,焊点不饱满的情况;为了克服这一问题,可以在印刷锡膏后,在焊点贴片放置预成型焊环,定量的补充焊锡,从而使焊点饱满,提高可靠性;但是在自动化生产过程中将焊环自动放置到PCB上,因为焊环的尺寸过小和焊环材质比较软的因素,采用抓手的方式拾取焊环,难以抓起焊环并且容易损坏焊环。如果用吸盘也无法吸取环形状的焊环;目前通常采用的手段是手动用镊子放置,效率底下,而且容易破坏焊环。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种焊环自动拾取卸料装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种焊环自动拾取卸料装置,包括底座,所述底座的底部四周设置有定位套,所述底座的底部中间位置设置有过度板,所述过度板的底部中心位置设置有导向块,所述导向块的底部表面设置有导向孔,所述导向孔的周围设置有吸气孔,所述吸气孔的内部设置有固定框,所述吸气孔的内侧表面与固定框的连接处设置有安装槽,所述固定框的内侧表面设置有过滤网,所述底座的底部表面与过度板和导向块形成密封腔体,所述密封腔体的内壁上设置有气管接头孔,所述底座的内部中心位置设置有弹性销,所述弹性销的一端与气缸连接,所述弹性销的另一端穿过底座延伸至密封腔体内,且弹性销的一端连接有导向柱,所述导向柱的另一端依次穿过过度板、导向块和导向孔,且导向柱的另一端套有焊环,所述焊环吸附在导向块的底部,且焊环与导向孔的圆心在同一条垂线上。

优选的,所述安装槽与固定框的尺寸相匹配,且固定框的上下两侧表面设置有密封凸起条,所述密封凸起条与安装槽两侧表面设置的凹槽相匹配。

优选的,所述固定框与导向柱贴近的一侧表面为弧形结构,且固定框弧度的半径与导向柱的半径相匹配。

优选的,所述气管接头孔的一端穿过底座设置有真空发生器。

优选的,所述焊环为圆环形结构,所述焊环的宽度与吸气孔的宽度相匹配。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型方案提供的焊环自动拾取卸料装置,采用真空需求的方式拾取焊环,但是在吸取机构上增加了导向柱作为焊环的定位装置,同时起到封堵焊环中间孔位的作用,导向柱设置位弹性方式,可以避免焊环卸料时导向柱和焊环之间的摩擦力,使得焊环可以轻易的脱离拾取机构放置到PCB电路板上;

在导向孔的周围的吸气孔内增加了过滤网,过滤网通过固定框与吸气孔的内壁的安装槽卡合固定,使得真空发生器工作时,过滤网将细小的杂物隔离在外部,防止吸入密封腔体内而导致的气管接头孔堵塞的可能。

附图说明

图1为本实用新型的焊环自动拾取卸料装置结构示意图;

图2为本实用新型的导向块仰视结构示意图;

图3为本实用新型的过滤网安装剖视结构示意图;

图4为本实用新型的焊环脱离时结构示意图;

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