[实用新型]功率模块及空调器

说明书

本实用新型公开一种功率模块及空调器，该功率模块包括：功率组件；封装壳体，封装于功率组件上；引脚，与功率组件电连接，且伸出封装壳体设置；散热器，散热器上凹设有容置槽，封装壳体至少部分设置于容置槽内，引脚伸出容置槽设置。本实用新型将功率模块工作过程中产生的热量通过容置在容置槽内的封装壳体至散热器上，从而将热量通过散热器辐射至空气中，增大封装壳体与散热器的接触面积，有利于提高功率模块的散热速率以解决单一平面进行散热时，散热效率低，容易导致散热不及时而烧毁功率模块，本实用新型还解决了散热片和功率模块不容易定位，影响装配效率的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，特别涉及一种功率模块及空调器。

背景技术

功率模块，即功率(Intelligent Power Module)，是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，一般应用于驱动风机、压缩机等设备的电控板上。功率模块运行过程中的温升比较严重，为了保证功率模块正常运行，功率模块大多在功率模块外壳的一侧外置散热片，外壳与散热面接触的平面为散热面。

但是，上述采用单一平面进行散热的方式，散热效率低；且在装配时不易定位，影响装配效率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种功率模块及空调器，旨在解决单一平面进行散热时，散热效率低，容易导致散热不及时而烧毁功率模块的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种功率模块，所述功率模块包括：

功率组件；

封装壳体，封装于所述功率组件上；

引脚，与所述功率组件电连接，且伸出所述封装壳体设置；

散热器，所述散热器上凹设有容置槽，所述封装壳体至少部分设置于所述容置槽内，所述引脚伸出所述容置槽设置。

优选地，所述封装壳体完全容置于所述容置槽内。

优选地，所述封装壳体处于所述容置槽外的部分的厚度为所述封装壳体厚度的0.1～0.2倍。

优选地，所述容置槽的外形尺寸大于所述封装壳体的外形尺寸。

优选地，所述封装壳体至少与所述散热器形成所述容置槽槽底的壁面之间设置有导热介质。

优选地，所述封装壳体与所述散热器形成所述容置槽的所有壁面之间均设置有所述导热介质。

优选地，所述导热介质为导热硅脂/导热硅胶。

优选地，所述散热器包括散热器本体及多个散热叶片，多个所述散热叶片间隔设置于所述散热器本体的一侧。

优选地，多个所述散热叶片沿所述散热器本体的长度方向并排设置，且相邻两所述叶片之间形成散热槽，与所述封装壳体位置对应的散热槽的深度小于与所述封装壳体位置错开的散热槽的深度。

本实用新型还提出一种空调器，包括如上所述的功率模块；所述功率模块包括：功率组件；封装壳体，封装于所述功率组件上；引脚，与所述功率组件电连接，且伸出所述封装壳体设置；散热器，所述散热器上凹设有容置槽，所述封装壳体至少部分设置于所述容置槽内，所述引脚伸出所述容置槽设置。

本实用新型功率模块通过设置散热器，并在散热器对应功率模块安装的位置及大小，开设与功率模块适配的容置槽，再将功率模块容置在容置槽内，容置槽的槽壁与功率模块贴合设置，以增大功率模块，也即封装壳体与散热器的接触面积，以将功率模块工作过程中产生的热量通过容置在容置槽内的封装壳体至散热器上，从而将热量通过散热器辐射至空气中，增大封装壳体与散热器的接触面积，有利于提高功率模块的散热速率。本实用新型解决了单一平面进行散热时，散热效率低，容易导致散热不及时而烧毁功率模块的问题。