[实用新型]功率模块及空调器

说明书

本实用新型公开一种功率模块及空调器，该功率模块包括：高导热基板，高导热基板的一侧表面设置有无机非金属绝缘薄膜层；功率组件，设置于无机非金属绝缘薄膜层上。本实用新型无机非金属绝缘薄膜层的导热效果较佳，从而避免了功率模块工作过程中散热不及时，或者散热效果较差，而导致主控芯片的工作温度过高而发生故障，使得主控芯片容易输出错误的控制信号，控制逆变桥的上下桥臂同时导通引起短路，从而烧毁智能功率模块的问题。此外，无极非金属薄膜层的抗氧化能力和耐高温能力较佳，使用寿命较长，可长期应用于功率模块的高温环境下，抗老化能力强，有利于提高功率模块的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，特别涉及一种功率模块及空调器。

背景技术

功率模块，即功率(Intelligent Power Module)，是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，一般应用于驱动风机、压缩机等设备的电控板上。功率模块中的功率组件安装在安装基板上，并在安装基板与功率组件30之间设置绝缘层以安装基板对安装基板进行绝缘。

目前，绝缘层大多为有机绝缘制成的绝缘层，有机绝缘层的导热效率低，容易影响IPM模块的散热；并且有机绝缘层材料易老化，使用寿命短，长期使用将导致安装基板绝缘性能降低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种功率模块及空调器，旨在提高功率模块的抗老化能力、散热能力，以及提高功率模块的稳定性。

为实现上述目的，本实用新型提出一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：

高导热基板，所述高导热基板的一侧表面设置有无机非金属绝缘薄膜层；

功率组件，设置于所述无机非金属绝缘薄膜层上。

优选地，所述无机非金属绝缘薄膜层中的薄膜层材质为氧化铝薄膜层，或氮化硅薄膜层，或氮化铝薄膜层。

优选地，所述无机非金属绝缘薄膜层的厚度为60～150um。

优选地，所述非金属绝缘薄膜层的导热率为20W/(m.K)。

优选地，所述功率模块还包括形成于所述无机非金属绝缘薄膜层上的电路布线层。

优选地，所述功率组件包括主控芯片和功率元件，所述电路布线层上设置有供主控芯片和功率元件安装的安装位，所述功率元件和所述主控芯片对应安装于各自的安装位上，且通过金属线和两者对应的安装位相互电连接。

优选地，所述功率模块还包括引脚，所述引脚设置于所述电路布线层上，且通过金属线与所述功率元件和所述主控芯片电连接。

优选地，所述功率模块还包括驱动电路，所述驱动电路设置于对应的所述电路布线层的安装位上，所述驱动电路通过金属线分别与所述功率元件和所述主控芯片连接。

优选地，所述功率模块还包括封装壳体，所述高导热基板、所述无机非金属绝缘薄膜层、所述电路布线层、所述功率组件及所述金属线封装于所述封装壳体内。

本实用新型还提出一种空调器，所述空调器包括如上所述的功率模块；所述功率模块包括：高导热基板，所述高导热基板的一侧表面设置有无机非金属绝缘薄膜层；功率组件，设置于所述无机非金属绝缘薄膜层上。