[实用新型]超高响应显示面板测试COG模块

说明书

本实用新型公开了超高响应显示面板测试COG模块，包括中间基座、上基座、下安装座、玻璃基板、薄膜电路、缓冲块；所述中间基座前端凸出斜楔部、后端内部开有通槽，所述薄膜电路从前向后包括接触部、柔性电路板，所述下安装座前端上方连接玻璃基板，玻璃基板上表面的导电焊盘与薄膜电路的接触部连接，缓冲块上下分别与中间基座和接触部紧密接触；所述接触部从与玻璃基板的接触位置继续向前延伸并依次贴合斜楔部下表面、上表面，形成延伸部，斜楔部的上表面由一压板覆盖压实延伸部。本实用新型采用薄膜电路的方式，结构上提高了各单元的装卸、维修方便性，精度上具备高精密间距的制作能力，具有极广的应用前景。

技术领域

本实用新型属于平板显示领域，尤其涉及超高响应显示面板测试COG模块。

背景技术

在FPD（平板显示）行业，比较成熟的产品为LCD（液晶），OLED（有机发光二极管），并且呈高解析度、高响应、广视角，高色彩的发展趋势，国内一批大型科技企业都陆续进行相关产品的投资和生产，在产品生产过程中，必须要进行画面点亮测试，以确认产品初期的功能和品质，减少后续资材的浪费。

在现有产业中，从低端到高端，主要呈现POGO PIN（探针式）、Blade（刀片式）、Film（薄膜式）三种不同的测试信号传输模块，由于国内产业配套的不成熟，此类产品均长期为日本和韩国厂商控制生产、销售、维修，因此国产化需求迫在眉睫。现有技术中的测试模块主要存在以下方面的缺陷： POGO PIN模块，主要对应低分辨率，小尺寸等低端产品的测试，目前加工的极限为300-500μm的针间距，无法对应高分辨率产品；Blade模块采用薄片式金属材料，按照间距垂直排列固定，制作装配复杂，触点损坏后维修困难、修复率低，制作和维修价格昂贵，最小间距在30μm，技术到达瓶颈；针式结构，在测试接触过程中，对探针的针尖状况，接触压力要求较高，容易造成产品接触部电路破损，影响后续工艺。

可见薄膜式测试信号传输的优势毋庸置疑，而不同的封装技术也大大影响薄膜电路的性能，COF和COG是常见的两种技术。COF（Chip On Flex）是一种柔性基板上的芯片封装结构，其将IC芯片直接封装到挠性印刷板上，达到高封装密度、重量减轻、缩小体积、能自由弯曲安装的优点。COG（Chip On Glass）是玻璃上的芯片封装结构，其通过各向异性导电胶将IC封装在玻璃上，实现IC导电凸点与玻璃上的ITO透明导电焊盘互联封装在一起。

本实用新型针对以上模块的缺陷，提出了一种COG结构，该结构采用MEMS（微机电）技术，可允许超细探针间距达16μm，适用于超高响应显示技术准确度， 兼容性、可靠性提高。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型提出的超高响应显示面板测试COG模块，该模块通过先进制造技术，制作16μm以上30μm以下间距的接触部电路，以实现全信号传输和全画面测试要求，以解决现有技术中存在的问题。

实用新型内容：超高响应显示面板测试COG模块，包括中间基座，分别安装于中间基座上方和下方的上基座、下安装座，以及位于中间基座和下安装座之间的玻璃基板、薄膜电路、缓冲块；所述中间基座前端斜向凸出楔形的斜楔部、后端内部开有通槽，所述薄膜电路从前向后包括接触部、柔性电路板，所述下安装座前端上方连接玻璃基板，玻璃基板上表面的导电焊盘与薄膜电路的接触部接触并连接，下安装座的尾部连接中间基座，且缓冲块上下分别与中间基座和接触部紧密接触，薄膜电路的柔性电路板穿过中间基座的通槽向后延伸；所述接触部从与玻璃基板的接触位置继续向前延伸并依次贴合斜楔部下表面、上表面，形成延伸部，斜楔部的上表面由一压板覆盖压实延伸部。

作为优选，所述上基座前端具有台阶部、后部为平部，所述平部与中间基座连接。上基座台阶部、平部的划分是为了其与外部形成楔形配合，提高安装稳定性。

作为优选，所述上基座、下安装座与中间基座的连接方式均为螺栓紧固连接。螺栓紧固连接特别适用于本实用新型压紧安装的情况，便于装卸且稳定性强。