[实用新型]一种阻燃低导热的发泡聚丙烯板材有效
申请号: | 201820039620.X | 申请日: | 2018-01-10 |
公开(公告)号: | CN211999541U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 韩秀龙 | 申请(专利权)人: | 杭州汉克斯隔音技术工程有限公司 |
主分类号: | C08J9/228 | 分类号: | C08J9/228;C08L23/12 |
代理公司: | 杭州信义达专利代理事务所(普通合伙) 33305 | 代理人: | 马宁 |
地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阻燃 导热 发泡 聚丙烯 板材 | ||
1.一种阻燃低导热的发泡聚丙烯板材,其特征在于:所述发泡聚丙烯板材由发泡聚丙烯颗粒组成,所述发泡聚丙烯颗粒包括外壁和位于所述外壁内的大量闭孔,闭孔内均填充有不易燃气体,所述发泡聚丙烯颗粒内的闭孔率为90%以上;所述发泡聚丙烯颗粒的粒径为3-5mm,所述外壁的壁厚为2-4μm,所述闭孔的内径为12-25μm,所述闭孔与闭孔之间的间距为1-10μm。
2.根据权利要求1所述的一种阻燃低导热的发泡聚丙烯板材,其特征在于:所述发泡聚丙烯颗粒的发泡膨胀率为30-60倍。
3.根据权利要求1所述的一种阻燃低导热的发泡聚丙烯板材,其特征在于:所述发泡聚丙烯颗粒的发泡温度为140-180℃。
4.根据权利要求1所述的一种阻燃低导热的发泡聚丙烯板材,其特征在于:所述发泡聚丙烯颗粒熔融粘合的温度为140-200℃,压力为10-30个大气压。
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