[实用新型]一种高显色性远程荧光LED器件

说明书

本公开提供了一种高显色性远程荧光LED器件，所述器件包括，在LED封装基板功能区内固定单颗或阵列式排布的蓝光LED芯片并使芯片与基板电极实现电连接，同时在芯片间隔区域装配有导热柱，导热柱高于芯片，再在功能区与LED芯片表面涂覆红色荧光粉层，最后块状固体荧光体覆盖在封装基板功能区的上方，并与导热柱非常靠近或相接触。通过红色荧光粉与块状固体荧光体可实现LED器件的高显色性，同时通过两种荧光材料的分离，实现荧光材料的不同通道散热，从而提升了LED器件的散热能力。

技术领域

本公开属于LED器件技术领域，特别涉及一种高显色性的远程荧光LED器件及其制备方法。

背景技术

随着技术进步及应用领域的拓展，大功率的LED光源越来越受到人们的重视。而传统LED光源一般是使用荧光粉混合有机胶体进行封装，这样的封装方式使得荧光粉分散在透明的硅胶或环氧树脂胶内。在功率较小时，该封装形式是有效可行的，但随着LED器件的功率密度增大以后，尤其是采用集成封装的方式时，芯片与荧光材料这两个大功率热源会互相叠加，这会导致LED芯片的结温极速升高，而荧光粉会出现衰减老化同时有机胶体甚至会出现碳化，从而引发光源发光效率降低寿命减短。

发明内容

本公开提供了一种高显色性远程荧光LED器件，在解决以上涉及大功率应用的高显色性远程荧光LED器件的荧光材料的散热难题，并提高LED器件的效率。

本公开的技术方案是这样实现的：

一种高显色性远程荧光LED器件，其特征在于，

所述器件包括：LED封装基板、蓝光LED芯片、导热柱、红色荧光粉层、块状固体荧光体；

所述蓝光LED芯片均匀排布在所述封装基板的功能区内，与所述封装基板电性连接；

所述导热柱装配在所述封装基板的功能区内，位于所述蓝光LED芯片的间隔处并高于所述芯片；

所述红色荧光粉层均匀覆盖于所述封装基板的功能区及蓝光LED芯片表面；

所述块状固体荧光体覆盖在所述封装基板的上方，与导热柱非常靠近或相接触；

所述封装基板、红色荧光粉层、导热柱、块状固体荧光体形成的空腔内填充透明硅胶。

本公开具有以下有益效果：

1、本公开所述LED器件的白光由蓝光LED芯片发出的蓝光、块状固体荧光体发出的黄绿光以及红色荧光粉发出的红光共同构成，实现高显色指数的白光，其中所述蓝光LED芯片发出的蓝光远程激发固体荧光体，近程激发红色荧光粉，共同实现LED器件的高显色性。

2、本公开所述高显色性远程荧光LED器件结构及其制备方法，将高热量低浓度的红色荧光材料与低热量高浓度的黄色荧光材料分离开。通过使用不同的散热通道，使两种荧光材料的热量分别由封装基板与导热柱导至大功率LED器件的外部，有效避免的传统方法中两种荧光粉混合后的自吸收与热量的聚集。所述蓝光芯片通过封装基板导热，块状固体荧光体通过导热柱导热，红色荧光粉通过荧光粉沉淀技术在封装基板表面与芯片表面导热，三部分热源通过自身独立通道实现导热，从而提升了LED器件的散热能力。

附图说明

图1为本公开一个实施例的纵向剖视结构示意图；

图2为本公开一个实施例的纵向剖视结构示意图；

图3为本公开一个实施例的组合爆炸图；

图中：10-封装基板、20-蓝光LED芯片、30-块状固体荧光体、40-封装基板与导热柱形成的空腔、50-导热柱、60-红色荧光粉层、11-封装基板中心的圆形通孔、12-封装基板的功能区。

具体实施方式