[实用新型]二极管用石墨舟的降温装置有效
申请号: | 201820041456.6 | 申请日: | 2018-01-10 |
公开(公告)号: | CN207781551U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 刘新华 | 申请(专利权)人: | 常州志得电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常州智慧腾达专利代理事务所(普通合伙) 32328 | 代理人: | 曹军 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底板 水槽 二极管 降温装置 石墨舟 冷却 本实用新型 冷却室 排气管 排风扇 室内 冷却效果 水冷装置 室内部 透风孔 连通 | ||
本实用新型涉及一种二极管用石墨舟的降温装置。所述二极管用石墨舟的降温装置包括冷却室、水冷装置、底板和水槽,所述底板和水槽设置于所述冷却室内,所述水槽位于所述底板的下方,所述底板固定在所述冷却室内,所述底板上设有多个透风孔,所述冷却室的顶部设有与所述冷却室内部连通的排气管,所述排气管内设有排风扇。本实用新型具有结构简单,使用方便,冷却效果好等特点。
技术领域
本实用新型属于冷却装置,具体涉及一种二极管用石墨舟的降温装置。
背景技术
二极管芯片加工过程中进行加热时需要石墨舟作为载体承载,在工艺完成后石墨舟的温度仍然很高,需要对石墨舟进行降温操作,现有的用于石墨舟降温的散热装置结构复杂,降温效果不理想,而且在操作的时候操作人员也需要忍受高温,工作环境恶劣。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种结构简单,使用方便,降温效果好的二极管用石墨舟的降温装置。
为解决上述问题,本实用新型所采用的技术方案如下:
一种二极管用石墨舟的降温装置,包括冷却室、水冷装置、底板和水槽,所述底板和水槽设置于所述冷却室内,所述水槽位于所述底板的下方,所述底板固定在所述冷却室内,所述底板上设有多个透风孔,所述冷却室的顶部设有与所述冷却室内部连通的排气管,所述排气管内设有排风扇;所述水冷装置设置于所述冷却室的侧壁上并位于所述底板的上方,所述水冷装置包括进水管、分水管和喷头,所述进水管设置于所述冷却室的外部,所述分水管的一端与所述进水管相连,另一端与所述喷头相连,所述喷头设置于所述冷却室内。
进一步地,所述分水管设有多个并且所述多个分水管沿所述冷却室的高度方向设置。
进一步地,所述水冷装置设有四个。
进一步地,所述冷却室上还设有进风口和出风口,所述进风口和所述出风口上均连接有风冷装置。
进一步地,所述风冷装置包括进风管、回风管、风机和换热箱,所述进风管的一端与所述进风口连接,另一端与所述风机相连,所述回风管的一端与所述出风口连接,另一端穿过所述换热箱后与所述风机连接,所述换热箱内填充有换热介质。
进一步地,所述回风管上设有蛇形部分,所述蛇形部分设置于所述换热箱内。
相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:将高温石墨舟放置在底板上,然后通过水冷装置对石墨舟进行喷水,迅速降低石墨舟的温度,水冷过程中,会产生大量的水汽,通过排风扇可以使水汽从排气管排出去,石墨舟冷却后,水通过透风孔汇集至水槽内,进行回收利用,结构简单,使用方便,石墨舟降温效果好。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
附图中,1为冷却室,2为水冷装置,21为进水管,22为分水管,23为喷头,3为底板,4为水槽,5为透风孔,6为排气管,7为排风扇,8为进风口,9为出风口,10为风冷装置,101为进风管,102为回风管,103为风机,104为换热箱,105为蛇形部分。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造