[实用新型]一种便于连接的多层电路板组合装置有效
申请号: | 201820042249.2 | 申请日: | 2018-01-11 |
公开(公告)号: | CN208016179U | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 董晓乐 | 申请(专利权)人: | 廊坊市明德生物医药技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 065000 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 多层电路板 组合装置 电路板组合 本实用新型 紧固螺栓 偏移 安装孔 承接板 连接孔 钢球 壳体 挤压 密封条 防水密封接头 多层组合 工作弹簧 固定槽孔 恢复原状 壳体固定 右安装板 组合连接 左安装板 形变 保持架 弹簧 端盖 铰链 电缆 移动 支撑 | ||
本实用新型公开了一种便于连接的多层电路板组合装置,其结构包括连接孔、防水密封接头、电路板组合壳体、电缆、紧固螺栓、电路板组合端盖、密封条、第一电路板、电子元件、固定槽孔、左安装板、铰链、右安装板、第二电路板、安装孔,本实用新型一种便于连接的多层电路板组合装置,通过电路板组合壳体上的钢球受到挤压回缩,使得承接板挤压工作弹簧发生形变,在紧固螺栓完全进入连接孔内时,弹簧向外推恢复原状,使得承接板将钢球导入安装孔内,通过保持架支撑,使其不容易产生偏移,对电路板在多层组合时避免移动,在使用多层电路板进行组合连接时,组合装置上的壳体固定效果较好,避免组合后的电路板产生偏移。
技术领域
本实用新型是一种便于连接的多层电路板组合装置,属于多层电路板组合装置技术领域。
背景技术
电路板作为各种电子产品中的关键零组件,对电子产品的性能具有很大影响,随着电子产品向微型化、多功能化方向发展,其对电路板的要求也越来越高,各种应用中已逐渐采用多层电路板,而且多层电路板中层数仍在逐渐增加,从四层、六层到一直到八层甚至更多层。
现有技术公开了申请号为:200710203418.2的多层电路板的制作方法,提供电路板内层,所述电路板内层包括分别位于其相对两表面的铜层;将所述两铜层分别制作成两线路,所述各线路中形成有靶点,其中一线路中的靶点与另一线路中的靶点至少存在一组靶点相对应;压合外层覆铜层压板,所述外层覆铜层压板包括铜层;以所述至少一组相对应的靶点分别定义的基准点的连线中心点作为基准将步骤三中压合的外层覆铜层压板的铜层制作线路,但是该现有技术在使用多层电路板进行组合连接时,组合装置上的壳体固定效果较差,导致组合后的电路板容易产生偏移。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种便于连接的多层电路板组合装置,以解决现有技术在使用多层电路板进行组合连接时,组合装置上的壳体固定效果较差,导致组合后的电路板容易产生偏移的问题。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种便于连接的多层电路板组合装置,其结构包括连接孔、防水密封接头、电路板组合壳体、电缆、紧固螺栓、电路板组合端盖、密封条、第一电路板、电子元件、固定槽孔、左安装板、铰链、右安装板、第二电路板、安装孔,所述防水密封接头上端嵌入安装于电路板组合壳体内,所述电缆与第一电路板电连接,所述紧固螺栓共设有四个并且安装于电路板组合端盖上,所述密封条安装于电路板组合端盖内表面,所述第一电路板与电路板组合端盖内表面相贴合,所述电缆与第二电路板电连接,所述左安装板右侧与铰链相连接,所述电子元件与第一电路板相焊接,所述左安装板安装于电路板组合端盖内表面,所述右安装板设在电路板组合壳体左侧,所述安装孔嵌入安装于紧固螺栓内,所述电路板组合壳体由保持架、钢球、保护壳、旋钮、外壁、承接板、工作弹簧组成,所述钢球嵌入安装于保持架内,所述钢球右侧与承接板左侧相焊接,所述旋钮左侧与保护壳内表面相贴合,所述工作弹簧右侧与承接板左侧相焊接,所述工作弹簧嵌入安装于外壁内,所述保持架左侧与外壁右侧相连接。
进一步地,所述连接孔共设有四个并且安装于电路板组合壳体上。
进一步地,所所述第二电路板嵌入安装于电路板组合壳体内。
进一步地,所述右安装板安装于保护壳上。
进一步地,所述紧固螺栓直径为7mm,高为30mm的圆柱体。
进一步地,所述紧固螺栓材质为铸铁,具有固定效果好的作用。
进一步地,所述密封条材质为橡胶,具有密封效果好的作用。
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