[实用新型]耐高温电子件包装盖带的改进结构

说明书

本实用新型公开了耐高温电子件包装盖带的改进结构，其结构包括盖带、耐高温涂层和编织层，所述盖带的后方设有耐高温涂层，所述耐高温涂层的后方设有编织层，所述编织层通过耐高温涂层与盖带接触连接，所述编织层由连接层、耐高温粘合剂、金属丝网、聚丙烯层组成，所述编织层的后方设有连接层，所述连接层的后方设有耐高温粘合剂，所述耐高温粘合剂的后方设有金属丝网，所述金属丝网的后方设有聚丙烯层，本实用新型的耐高温电子件包装盖带的改进结构，可通过在盖带的内部设置耐高温涂层，便于配合带有金属丝网的耐高温粘合剂，增加了盖带的耐高温性，通过设置由阻燃材料组成的编织层，增加了耐高温性的同时便于增强韧性，结构简单，易于实现。

技术领域

本实用新型是耐高温电子件包装盖带的改进结构，属于电子元件配件技术领域。

背景技术

盖带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，与电子载带配合使用。盖带通常以聚酯底板或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层(抗静电层、胶层等)，可在外力或加热的情况下封合在电子盖带的表面，形成闭合的空间,保护电子盖带口袋中电子元器件，盖带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合电子盖带(承电子盖带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在电子盖带的口袋中，盖带封合在电子盖带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过电子盖带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板(PCB板)上，热敏盖带的封合是由封合机通过封合压脚施加一定的温度和压力，使盖带的热熔胶熔化压合在盖带的封合面上实现封合。热敏盖带在常温下没有黏性，在加热后才有黏性，压敏盖带的封合是由封合机通过压辊施加连续的压力，使盖带的压敏胶粘合在盖带上。而压敏盖带的两边在常温下就有黏性，不需加热就可以使用。

现有的耐高温电子件包装盖带的改进结构，可配合电子盖带进行配合使用。热敏盖带的封合是由封合机通过封合压脚施加一定的温度和压力，使盖带的热熔胶熔化压合在盖带的封合面上实现封合。热敏盖带在常温下没有黏性，在加热后才有黏性，但是在实际使用中当操作不当的情况下，会造成盖带本身的热熔过量，造成熔孔和变形，更甚者会导致折断，其次在整体韧性上也较差，在转运中容易折断，这些都是实际存在又急需解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的耐高温电子件包装盖带的改进结构，其结构包括盖带、耐高温涂层和编织层，所述盖带的后方设有耐高温涂层，所述耐高温涂层的后方设有编织层，所述编织层通过耐高温涂层与盖带接触连接，所述编织层由连接层、耐高温粘合剂、金属丝网、聚丙烯层组成，所述编织层的后方设有连接层，所述连接层的后方设有耐高温粘合剂，所述耐高温粘合剂的后方设有金属丝网，所述金属丝网的后方设有聚丙烯层，所述聚丙烯层通过金属丝网与耐高温粘合剂固定连接。

进一步地，所述聚丙烯层的下方固定设有粘黏层。

进一步地，所述盖带、编织层、耐高温粘合剂、聚丙烯层的厚度一致。

进一步地，所述编织层为阻燃材质经纬交织而成。

进一步地，所述盖带的整体厚度为1cm。

本实用新型的耐高温电子件包装盖带的改进结构，有益效果如下：

1：该耐高温电子件包装盖带的改进结构可通过在盖带的内侧设置耐高温涂层，便于增加了耐高温的特性，配合带有金属丝网的耐高温粘合剂，进一步增加了耐高温性。

2：该耐高温电子件包装盖带的改进结构可通过在粘黏层的上方设置由阻燃材质组成的编织层，在保证耐高温的过程中，便于进行韧性的增加。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型耐高温电子件包装盖带的改进结构示意图；