[实用新型]抗电磁干扰软磁材料铝箔胶带有效

专利信息
申请号: 201820046573.1 申请日: 2018-01-11
公开(公告)号: CN207793143U 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 陈安飞 申请(专利权)人: 东莞市恒创胶粘制品有限公司
主分类号: C09J7/29 分类号: C09J7/29
代理公司: 东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474 代理人: 曾婉忆
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 铝箔层 抗电磁干扰 胶带本体 铝箔胶带 软磁材料 缠绕筒 电磁屏蔽层 表面缠绕 抗拉伸层 耐磨层 胶带 端头 本实用新型 屏蔽隔离层 电磁干扰 可撕开 连接纸 纸盒 胶层 剪刀 抵抗 配合
【说明书】:

实用新型涉及胶带技术领域,且公开了抗电磁干扰软磁材料铝箔胶带,包括缠绕筒,所述缠绕筒的表面缠绕有胶带本体,所述胶带本体的一端与端头层的一侧固定连接,所述端头层的底部与第一胶层的顶部固定连接,所述胶带本体包括缠绕筒表面缠绕的铝箔层,所述铝箔层的底部与第二胶体的顶部固定连接,所述铝箔层的顶部与抗拉伸层的底部固定连接,所述抗拉伸层的顶部与耐磨层的底部固定连接。该抗电磁干扰软磁材料铝箔胶带,通过耐磨层顶部固定连接的电磁屏蔽层和电磁屏蔽层顶部固定连接的屏蔽隔离层,能够有效的抵抗电磁干扰,配合铝箔层一侧固定连接的第一连接纸盒铝箔层另一侧固定连接的第二连接纸,无需剪刀就可撕开该胶带,方便了使用。

技术领域

本实用新型涉及胶带技术领域,具体为抗电磁干扰软磁材料铝箔胶带。

背景技术

导电胶带是一种带高导电背胶的金属箔或导电布,其导电背胶和导电基材组成完整的导电体,可以与任何金属面以粘接方式,完成电搭接和缝隙的电封闭,屏蔽导电胶带是经济实惠,使用方便的屏蔽材料,用于密封EMI屏蔽室,壳体和电子设备的接缝,缠绕电缆进行屏蔽,提供可靠的接地表面,对不能焊接的表面提供电接触,铝箔胶带是常见的导电胶带中的一种;目前市面上常见的铝箔胶带,结构过于简单,胶带硬度小,容易刮花,不利于长时间使用,同时现有的铝箔胶带的抗电磁干扰性能有待进一步提高。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了抗电磁干扰软磁材料铝箔胶带,具备抗磁干扰的优点,解决了上述背景技术中提到的问题。

(二)技术方案

为实现上述抗磁干扰的目的,本实用新型提供如下技术方案:抗电磁干扰软磁材料铝箔胶带,包括缠绕筒,所述缠绕筒的表面缠绕有胶带本体,所述胶带本体的一端与端头层的一侧固定连接,所述端头层的底部与第一胶层的顶部固定连接。

所述胶带本体包括缠绕筒表面缠绕的铝箔层,所述铝箔层的底部与第二胶体的顶部固定连接,所述铝箔层的顶部与抗拉伸层的底部固定连接,所述抗拉伸层的顶部与耐磨层的底部固定连接,所述耐磨层的顶部与电磁屏蔽层的底部固定连接,所述电磁屏蔽层的顶部与屏蔽隔离层的底部固定连接,所述铝箔层的一侧与第一连接纸,所述第一连接纸的底部与第三胶体的顶部固定连接,所述铝箔层的另一侧与第二连接纸的一侧固定连接,所述第二连接纸的底部与第四胶体的顶部固定连接。

优选的,所述抗拉伸层为耐高温、耐腐蚀塑料网层,且抗拉伸层的编制密度为80%。

优选的,所述电磁屏蔽层的编制密度为90%。

优选的,所述铝箔层与第二胶体的宽度相同,所述铝箔层与抗拉伸层的宽度相同。

优选的,所述铝箔层分别与电磁屏蔽层、屏蔽隔离层和耐磨层的宽度相同。

优选的,所述铝箔层的宽度与缠绕筒的宽度相适配。

(三)有益效果

与现有技术相比,本实用新型提供了抗电磁干扰软磁材料铝箔胶带,具备以下有益效果:

1、该抗电磁干扰软磁材料铝箔胶带,通过耐磨层顶部固定连接的电磁屏蔽层和电磁屏蔽层顶部固定连接的屏蔽隔离层,能够有效的抵抗电磁干扰,配合铝箔层一侧固定连接的第一连接纸盒铝箔层另一侧固定连接的第二连接纸,无需使用剪刀就可撕开该胶带,方便了使用。

2、该抗电磁干扰软磁材料铝箔胶带,通过铝箔层顶部固定连接的抗拉伸层和抗拉伸层顶部固定连接的耐磨层,避免了使用过程中刮花铝箔层,增强了该胶带的使用耐久性,从而达到了可以长时间使用的效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型结构图1的A处放大示意图。

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