[实用新型]器件结构及器件布局有效
| 申请号： | 201820047735.3 | 申请日： | 2018-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN208175102U | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 庞峰 | 申请（专利权）人： | 南昌黑鲨科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/02 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 刘丽梅 |
| 地址： | 330008 江西省南昌市青山*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底层器件 器件结构 本实用新型 顶层器件 器件布局 占板 走线 焊接 印制电路板 电池容量 空间限制 有效减少 板子 阻抗 | ||
1.器件结构，其特征在于，包括：
底层器件单元，所述底层器件单元焊接在印制电路板上；
顶层器件单元，所述顶层器件单元焊接在所述底层器件单元上；
所述底层器件单元包括两个底层器件，两个所述底层器件纵向间隔设置在所述印制电路板上；
所述顶层器件单元包括两个顶层器件，两个所述顶层器件横向间隔设置；
所述顶层器件的两端与所述底层器件的两端连接。
2.根据权利要求1所述的器件结构，其特征在于，在所述底层器件的两端分别设有底层器件焊端，在所述顶层器件的两端分别设有顶层器件焊端；
单个所述顶层器件两端的所述顶层器件焊端分别与两个所述底层器件同侧的所述底层器件焊端焊接。
3.根据权利要求2所述的器件结构，其特征在于，两个所述底层器件纵向之间的间距≥0.15毫米；所述顶层器件焊端与所述底层器件焊端的接触面在纵向方向上的长度≥0.2毫米。
4.根据权利要求2所述的器件结构，其特征在于，所述顶层器件焊端在纵向方向上的中心线与单侧的所述底层器件焊端在纵向方向上的中心线重合。
5.根据权利要求2所述的器件结构，其特征在于，所述底层器件焊端在所述底层器件长度方向上的长度≥0.15毫米；所述顶层器件焊端在所述顶层器件长度方向上的长度≥0.15毫米。
6.根据权利要求1所述的器件结构，其特征在于，在所述底层器件单元的底部设有底层器件底部焊端，所述底层器件单元通过所述底层器件底部焊端与所述印制电路板上固定。
7.根据权利要求6所述的器件结构，其特征在于，在所述底层器件单元的顶部设有底层器件顶部焊端，在所述顶层器件单元的底部设有顶层器件底部焊端；
所述顶层器件单元通过所述顶层器件底部焊端在所述底层器件单元的所述底层器件顶部焊端上。
8.根据权利要求6或7所述的器件结构，其特征在于，所述底层器件单元为QFN器件或BGA器件中的一种，所述顶层器件单元为QFN器件或BGA器件中的另一种。
9.器件布局，其特征在于，包括：
器件结构，所述器件结构焊接在印制电路板上；
所述器件结构为根据权利要求1至7任意一项所述的器件结构。
10.根据权利要求9所述的器件布局，其特征在于，所述器件结构的数量为十五个。
11.根据权利要求10所述的器件布局，其特征在于，所述器件布局还包括芯片单元，所述芯片单元的数量为五个，五个所述芯片单元横向均匀排布在所述印制电路板的边缘。
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