[实用新型]一种免焊式测试微带电路的弹性连接器有效
申请号: | 201820053603.1 | 申请日: | 2018-01-12 |
公开(公告)号: | CN207896297U | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 张翠;张新丽;常刚刚 | 申请(专利权)人: | 西安艾力特电子实业有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/15 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710065 陕西省西安*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 内导体 弹性连接器 连接器 微带电路 测试 免焊 本实用新型 测试信号 弹性柱状 射频信号 射频性能 可浮动 焊接 损伤 | ||
本实用新型涉及一种免焊式测试微带电路的弹性连接器,该弹性连接器的内导体组分为三部分,依次为第一内导体、第二内导体和第三内导体,其中第二内导体为弹性柱状体,使得该连接器的内导体成可浮动的弹性连接器,使该连接器的内导体组与PCB板的内导体连接处免于焊接,不损伤PCB板。在测试信号,尤其是射频信号时,连接误差小,可快速准确测试其射频性能。
【技术领域】
本实用新型涉及连接器的电传导技术领域,尤其是一种可浮动的弹性微带电路测试连接器。
【背景技术】
目前,PCB微带电路在矢量网络分析仪上测试射频能时,首先将射频同轴连接器内导体采用锡焊等方式焊接在被测试的PCB板的内导体上,再用螺钉等方式将连接器和PCB板的外导体连接在一起,这种连接方式会使测试结果受焊接质量,如焊点的大小,产品接地等因素的影响,而且这种连接方式会损伤部分焊接PCB板。
为克服现有方法的不足,本实用新型提供一种测试连接器,将射频同轴连接器的内导体与PCB板的连接处设计成可浮动的弹性连接器,使其免于焊接,方便测试。
【实用新型内容】
为改变射频同轴连接器的内导体与PCB板内导体的连接方式,减少焊接质量对测试结果的影响,本实用新型通过在连接器上设置弹性浮动件,连通PCB 板与连接器,测试PCB的射频性能。
本实用新型涉及一种可浮动的弹性微带电路的测试连接器,采用以下技术方案予以实现:
一种免焊式测试微带电路的弹性连接器,内导体组分为三部分,依次为第一内导体、第二内导体和第三内导体;其中第二内导体为弹性柱状体。
本实用新型进一步的改进在于:
所述弹性连接器包括外导体与内导体组,内导体组套装于外导体内。
所述弹性连接器与PCB板连接时,第三内导体与PCB板的内导体连通,第三内导体受轴向压力向第二内导体方向移动,第二内导体压缩变形,第二内导体的两端分别与第一内导体与第三内导体紧密接触;弹性连接器的外导体通过法兰或螺纹连接与PCB板的外导体连接。
所述第一内导体内部设置有与矢量网络分析仪连接的插针或插孔。
所述弹性连接器的内导体组与外导体之间设置有绝缘子。
所述外导体的下端面与绝缘子的下端面为同一平面,第三内导体相对下端面与下端面凸出0.3-0.6mm。
所述外导体沿径向设置有灌封孔,绝缘子沿径向设置有灌封孔,灌封孔与灌封孔同轴且直径相等;第一内导体沿周向开设有与灌封孔对应的灌封通槽;灌封通槽的槽宽小于通孔的直径;外导体、绝缘子和第一内导体通过将灌封材料灌封至通孔及灌封通槽内固定连接。
所述绝缘子设置有防止内导体组件掉落的台阶,外导体设置有补偿高频性能的台阶。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型涉及一种免焊式测试微带电路的弹性连接器,其内导体组分为三部分,其中第二内导体为弹性柱状体,使得该连接器的内导体组成为可浮动的弹性连接器,该连接器的内导体组与PCB板的内导体连接处免于焊接,不损伤PCB 板。在测试信号,尤其是射频信号时,连接误差小,可快速准确测试其射频性能。
进一步的,本实用新型连接器的分为外导体与内导体组,通过连接器的外导体与PCB板外导体的法兰或螺纹连接,使得内导体组受同一方向的压紧力;通过第三内导体向内导体组内部移动与第二内导体的压缩,使三个内导体紧密连接,实现测量PCB板射频性能时的信号传播。该结构方便简单,测试准确,并且不损伤PCB板,测试时节省时间,方便测试,可提高工作效率。
进一步的,本实用新型第三内导体相对于外导体与绝缘子的下端面伸出 0.3-0.6mm,以实现与PCB板连接时,整个内导体组的压缩。
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