[实用新型]电桥

说明书

本申请实施例提供了一种电桥，其包括：第一介质层、第二介质层、第一金属层、第二金属层；所述第一金属层设置在所述第一介质层上方位置，所述第二金属层设置在所述第一介质层和所述第二介质层之间，或者，所述第二金属层设置在所述第一介质层上方位置，所述第一金属层设置在所述第一介质层和所述第二介质层之间；所述第一金属层设置第一支路，所述第二金属层设置第二支路，所述第一金属层包括的所述第一支路和所述第二金属层包括的所述第二支路之间配置为形成宽边耦合、窄边耦合，从而改善了电桥在方向性、输入阻抗的恒定性、功率和集成度等方面性能。

技术领域

本申请实施例涉及电子技术领域，尤其涉及一种电桥。

背景技术

微波通信使用波长为1m至0.1mm(频率为0.3GHz～3THz)的电磁波进行的通信。包括地面微波接力通信、对流层散射通信、卫星通信、空间通信及工作于微波波段的移动通信。微波通信具有可用频带宽、通信容量大、传输损伤小、抗干扰能力强等特点，可用于点对点、一点对多点或广播等通信方式。

而在微波通信中，电桥是常用的一种关键器件，在微波通信中起到功率分配、改变信号相位的作用，但是，现有技术中的电桥在方向性、输入阻抗的恒定性、功率和集成度有待改善。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例所解决的技术问题之一在于提供一种电桥，用以克服或者减缓现有技术中上述缺陷。

本实用新型实施例提供一种电桥，其包括：第一介质层、第二介质层、第一金属层、第二金属层；所述第一金属层设置在所述第一介质层上方位置，所述第二金属层设置在所述第一介质层和所述第二介质层之间，或者，所述第二金属层设置在所述第一介质层上方位置，所述第一金属层设置在所述第一介质层和所述第二介质层之间；所述第一金属层设置第一支路，所述第二金属层设置第二支路，所述第一金属层包括的所述第一支路和所述第二金属层包括的所述第二支路之间配置为形成宽边耦合、窄边耦合。

可选地，在本申请的任一实施例中，所述第一金属层配置有输入端和直通端，所述第一金属层包括的所述第一支路设置在所述输入端和所述直通端之间；或者，所述第二金属层配置有输入端和直通端，所述第二金属层包括的所述第二支路设置在所述输入端和所述直通端之间。

可选地，在本申请的任一实施例中，所述第一金属层的所述输入端和所述直通端分别位于所述电桥的两侧；或者，所述第二金属层的所述输入端和所述直通端分别位于所述电桥的两侧。

可选地，在本申请的任一实施例中，所述第二金属层配置有隔离端和耦合端，所述第二金属层包括的所述第二支路设置在所述隔离端和所述耦合端之间；或者，所述第一金属层配置有隔离端和耦合端，所述第一金属层包括的所述第一支路设置在所述隔离端和所述耦合端之间。

可选地，在本申请的任一实施例中，所述第二金属层的所述隔离端和耦合端分别位于所述电桥的两侧；或者，所述第一金属层的所述隔离端和耦合端分别位于所述电桥的两侧。

可选地，在本申请的任一实施例中，所述第一金属层、所述第二金属层、所述第一介质层、所述第二介质层整体形成耦合器结构。

可选地，在本申请的任一实施例中，所述耦合器结构的节数为3节。

可选地，在本申请的任一实施例中，所述耦合器结构的不同节之间部分或者全部形成交叉。

可选地，在本申请的任一实施例中，所述耦合器结构成中心对称结构。

可选地，在本申请的任一实施例中，电桥还包括：第三金属层，所述第三金属层作为接地金属层。