[实用新型]一种基片固定装置有效
申请号: | 201820056459.7 | 申请日: | 2018-01-12 |
公开(公告)号: | CN207834268U | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 刘旭;蒲春 | 申请(专利权)人: | 北京创昱科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 周放;张应 |
地址: | 102299 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 边框槽 遮挡 基片固定装置 压紧 边框 本实用新型 镀膜要求 内侧边缘 外侧边缘 弹性件 基片槽 保证 变小 贴紧 压块 载板 失败 | ||
1.一种基片固定装置,所述基片固定装置包括:
由四个边框围成的载板,所述边框围成与待镀膜区域对应的基片槽,沿所述基片槽的边缘在所述边框与基片相邻的一侧分别设置有对应的边框槽,所述边框槽用于承载所述基片;
其特征在于,至少一个边框槽的深度小于其他边框槽的深度。
2.根据权利要求1所述的基片固定装置,其特征在于,所述基片固定装置还包括压块,所述压块设置在所述基片与所述待镀膜区域相反的一侧,且所述压块与所述载板压合,用于压紧固定基片。
3.根据权利要求2所述的基片固定装置,其特征在于,所述载板为正方形,相邻两个所述边框槽深度相等,且小于其他两个所述边框槽深度。
4.根据权利要求2或3所述的基片固定装置,其特征在于,所述基片固定装置还包括弹性件,所述弹性件设置在所述基片与所述压块之间。
5.根据权利要求4所述的基片固定装置,其特征在于,所述弹性件上表面与所述基片表面贴合,将所述基片压紧在所述载板上。
6.根据权利要求5所述的基片固定装置,其特征在于,所述弹性件包括基座、弹簧、压柱,所述基座设置在所述压块上,所述压柱与所述基片相贴,所述弹簧位于所述基座与所述压柱之间。
7.根据权利要求6所述的基片固定装置,其特征在于,所述压块上设置有安装槽,所述基座位于所述安装槽内。
8.根据权利要求7所述的基片固定装置,其特征在于,所述弹性件还包括顶部设置有通孔的安装罩,所述安装罩扣装在所述压柱上,所述压柱从所述通孔伸出并与所述基片相贴,所述安装罩的外壁设置有外螺纹,所述安装槽的内壁设置有内螺纹,所述安装罩与所述安装槽螺纹配合。
9.根据权利要求8所述的基片固定装置,其特征在于,所述安装罩伸入所述安装槽的一端的端部设置有限位卡边,所述安装槽的内壁设置有限位卡槽,所述限位卡边与所述限位卡槽配合。
10.根据权利要求5-9任一项所述的基片固定装置,其特征在于,一个所述基片上设置四个弹性件,且所述弹性件以十字交叉的方式布置在所述基片的边缘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造