[实用新型]太阳能电池硅片清洗花篮用夹具有效
申请号: | 201820059130.6 | 申请日: | 2018-01-12 |
公开(公告)号: | CN207690768U | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 吴世钦 | 申请(专利权)人: | 常州市杰洋精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 李明 |
地址: | 213125 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 花篮 清洗 太阳能电池硅片 连接杆 横杆 夹爪 夹具 压力传感器 夹爪组件 贯通槽 本实用新型 横杆底面 平行设置 实时监测 夹爪夹 插设 空篮 | ||
本实用新型公开了一种太阳能电池硅片清洗花篮用夹具,包括横杆和夹爪组件,其中,所述夹爪组件包括两个平行设置的夹爪和连接在两个所述夹爪的顶部的连接杆;所述横杆上设置有两个贯通槽,两个所述夹爪分别设置在所述贯通槽内,且所述连接杆设置在所述横杆的上部;还包括压力传感器,设置在所述连接杆与所述横杆底面之间。通过压力传感器实时监测夹爪夹取物品的重量,从而能够快速及时反映压篮或空篮的情况,避免压力过大造成清洗花篮的损坏或未能及时取走清洗花篮导致下一花篮进入该位置时造成两个花篮的相撞而损坏内部插设的太阳能电池硅片等情况,另外还可根据花篮重量的差值反映太阳能电池硅片的清洗程度,从而能够较精确的控制清洗程度。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池硅片清洗设备技术领域,具体涉及一种太阳能电池硅片清洗花篮用夹具。
背景技术
半导体器件生产中太阳能电池硅片须经严格清洗以清除太阳能电池硅片表面的污染杂质,包括有机物和无机物,这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于太阳能电池硅片表面。杂质的出现会导致太阳能电池硅片表面的各种缺陷。
太阳能电池硅片清洗一般采用化学清洗,其清洗剂一般具有较大的腐蚀性,现有传统的人工方法不仅效率低,而且易被清洗剂腐蚀,安全性较低。而现有夹具无法针对清洗花篮的结构特征,易造成未夹取到花篮的吊篮或者处于压篮造成花篮及太阳能电池硅片的损坏等。具体的,如图1所示,太阳能电池硅片清洗花篮的两侧支架设置有“L”型卡口,用于固定在夹具上,便于提起,现有传统夹具,在下降过程中,易出现压住支架并在原有设定位移内继续向下移动,从而造成支架的损坏,或者可能会出现滑落,导致夹具未能夹起花篮,而后一道程序的夹具起吊花篮至该位置时,放下的过程易导致两个花篮的重叠撞击而损坏内部插设的太阳能电池硅片。
有鉴于上述现有的夹具存在的缺陷,本实用新型人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种太阳能电池硅片清洗花篮用夹具及其控制方法,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于,克服现有的夹具存在的缺陷,而提供一种太阳能电池硅片清洗花篮用夹具及其控制方法,避免出现吊篮或压篮,且能够提高工作效率,从而更加适于实用,且具有产业上的利用价值。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。
一种太阳能电池硅片清洗花篮用夹具,包括横杆和夹爪组件,其中,
所述夹爪组件包括两个平行设置的夹爪和连接在两个所述夹爪的顶部的连接杆;
所述横杆上设置有两个贯通槽,两个所述夹爪分别设置在所述贯通槽内,且所述连接杆设置在所述横杆的上部;
还包括压力传感器,设置在所述连接杆与所述横杆底面之间,用于测定所述夹爪夹取的物品的重量。
作为一种优选的技术方案,两个所述夹爪之间设置有加劲肋,且所述加劲肋为倒V型。
作为一种优选的技术方案,所述贯通槽的内侧壁与所述夹爪之间为滑动配合。
作为一种优选的技术方案,还包括与所述横杆垂直设置的丝杠组件,且所述横杆固定设置在所述丝杠组件的螺母上。
作为一种优选的技术方案,所述丝杠组件还包括保护罩,所述保护罩为方形空腔体,且与所述横杆相接的侧面为开放型。
作为一种优选的技术方案,还包括横向移动装置,用于驱动所述丝杠组件及与所述丝杠组件连接的所述夹具沿所述横杆的长度方向的移动。
作为一种优选的技术方案,所述横向移动装置为齿轮齿条组件,所述保护罩与所述齿轮齿条组件的齿轮固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造