[实用新型]一种基于3D打印荧光陶瓷的灯具有效

专利信息
申请号: 201820059346.2 申请日: 2018-01-15
公开(公告)号: CN207687755U 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 谌夏;杨汉生 申请(专利权)人: 重庆电子工程职业学院
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/00;F21V29/50;F21V23/04;F21V21/14;F21V15/01
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 戈丰
地址: 400000 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 荧光陶瓷 壳体结构 驱动电路板 打印 灯具 本实用新型 开关组件 散热组件 安装空间 灯具本体 电性连接 透光介质层 透光介质 显示效果 制备工艺 组件电性 生产成本
【说明书】:

实用新型公开了一种基于3D打印荧光陶瓷的灯具,涉及3D打印荧光陶瓷技术领域。本实用新型提供一种基于3D打印荧光陶瓷的灯具,包括灯具本体、荧光陶瓷组件、驱动电路板、散热组件及开关组件。灯具本体包括透光介质层和壳体结构,壳体结构和透光介质连接并在壳体结构内侧围成安装空间。荧光陶瓷组件位于安装空间内并与壳体结构连接。驱动电路板与荧光陶瓷组件电性连接,驱动电路板与壳体结构连接。散热组件与驱动电路板电性连接,且散热组件与壳体结构固定连接。开关组件与驱动电路板电性连接,开关组件与壳体结构连接。本实用新型提供的基于3D打印荧光陶瓷的灯具具有显示效果丰富、制备工艺简单及生产成本低廉的特点。

技术领域

本实用新型涉及3D打印荧光陶瓷技术领域,具体而言,涉及一种基于3D打印荧光陶瓷的灯具。

背景技术

本部分旨在为权利要求书及具体实施方式中陈述的本实用新型的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。

3D打印是快速成型技术的一种,它是一种以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体的技术。通过3D打印技术能够制备荧光陶瓷,并且能够显示丰富的细节信息,比如树叶的叶脉等。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于3D打印荧光陶瓷的灯具,其结构简单、使用方便。同时,还具有显示效果丰富、制备工艺简单及生产成本低廉的特点。

本实用新型提供一种技术方案:

一种基于3D打印荧光陶瓷的灯具,包括灯具本体、荧光陶瓷组件、驱动电路板、散热组件及开关组件。

所述灯具本体包括透光介质层和壳体结构,所述壳体结构和所述透光介质连接并在所述壳体结构内侧围成安装空间。

所述荧光陶瓷组件位于所述安装空间内并与所述壳体结构连接。

所述驱动电路板与所述荧光陶瓷组件电性连接,所述驱动电路板位于所述荧光陶瓷组件与所述壳体结构之间并与所述壳体结构连接。

所述散热组件与所述驱动电路板电性连接,且所述散热组件位于所述荧光陶瓷组件与所述壳体结构之间并与所述壳体结构固定连接。

所述开关组件与所述驱动电路板电性连接,以通过所述驱动电路板开启或关闭所述荧光陶瓷组件,所述开关组件位于所述壳体结构外侧并与所述壳体结构连接。

进一步地,所述荧光陶瓷组件包括第一荧光陶瓷、第二荧光陶瓷及第三荧光陶瓷,所述第一荧光陶瓷、所述第二荧光陶瓷及所述第三荧光陶瓷分别与所述壳体结构连接且所述第一荧光陶瓷、所述第二荧光陶瓷及所述第三荧光陶瓷依次连接成开口朝向所述透光介质层的“U”形,所述第一荧光陶瓷、所述第二荧光陶瓷及所述第三荧光陶瓷均与所述驱动电路板电性连接。

进一步地,所述壳体结构包括侧壁结构和底壁,所述第一荧光陶瓷和所述第三荧光陶瓷分别与所述侧壁结构相对的两侧连接,所述第二荧光陶瓷与所述底壁连接。

进一步地,所述侧壁结构凸设有与所述第一荧光陶瓷粘接的第一安装部和与所述第三荧光陶瓷粘接的第三安装部,所述底壁凸设有与所述第二荧光陶瓷粘接的第二安装部。

进一步地,所述第二安装部的数量为两个,且两个所述第二安装部分别位于所述第二荧光陶瓷的两端,所述驱动电路板位于两个所述第二安装部之间。

进一步地,所述第一荧光陶瓷和所述第三荧光陶瓷与所述第二荧光陶瓷之间的夹角均为锐角,且所述第一荧光陶瓷、所述第二荧光陶瓷及所述第三荧光陶瓷依次连接成的所述开口靠近所述第二荧光陶瓷的一侧的截面尺寸小于所述开口靠近所述透光介质层的截面尺寸。

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