[实用新型]一种载板与芯片之间的支撑连接结构

说明书

本实用新型公开了一种载板与芯片之间的支撑连接结构，包括芯片本体和载板，所述芯片本体的四边各设有一排连接端，每排连接端均由多个铝垫依序排列形成，每个铝垫均连接有一个金球，该金球的前端为凸起端；所述载板上设有与各铝垫对应的连接凸块，各凸块均为三层结构，自载板表面向上为依序连接的铜层、镍层和锡层；所述芯片本体与载板连接是指各金球插入锡层并由锡层局部包住金球。本实用新型让芯片的真假连接端均能与载板连接的更佳紧密，更好的固定芯片，具有较好的支撑连接性能。

技术领域

本实用新型涉及电子线路板技术领域，特别涉及一种载板与芯片之间的支撑连接结构。

背景技术

随着工业化技术的发展，电子产品越来越趋于小型化，使得内部元器件的体积也日益趋于微型化。例如在微型芯片上，现今大多使用贴片芯片，通过锡膏将贴片芯片焊接在载板上，一些芯片只有两端或者三端的引脚，压合的时候将导致芯片整体受力不均，在压合的时候会使芯片偏移翘起，这样，就压合失败。

现有技术中，会在元器件没有引脚的一边设置假引脚来进行平衡固定处理，比如公开(公告)号为CN201532830U公开的一种焊接在载板上的单绕组平板电感改良结构，在引脚对面增加一个保持重心平衡的假引脚，又比如公开(公告)号为CN2796249公开的集成表面贴装滤波器，其多个滤波器用绝缘材料外衣封装在一起，通过增设假引脚使得外衣的贴装面两端都有焊点，这样滤波器的焊点增多，且焊点处的引脚呈扁平状，增大了焊接面积，避免了虚焊、假焊，进而保证滤波器的牢固焊接，低成本实现了石英晶体器件的一次表面贴装完成。

然而，不管是哪一种，均为较大的元器件的相关结构，而没有具体见到涉及芯片，尤其是与摄像头感光芯片相关的结构，本申请旨在研究载板与芯片之间的关系，以期获得一种载板与芯片之间的支撑连接结构，具有较好的支撑连接性能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种载板与芯片之间的支撑连接结构，让芯片的真假连接端均能与载板连接的更佳紧密，更好的固定芯片，即具有较好的支撑连接性能。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种载板与芯片之间的支撑连接结构，包括芯片本体和载板，芯片本体与载板连接，所述芯片本体的四边各设有一排连接端，每排连接端均由多个铝垫依序排列形成，铝垫包括第一铝垫和第二铝垫，第一铝垫用于引出芯片本体的真实信号点，第二铝垫作为假的连接端，每个铝垫均连接有一个金球，该金球的前端为凸起端；所述载板上设有与各铝垫对应的连接凸块，连接凸块包括与第一铝垫对应的第一凸块和与第二铝垫对应的第二凸块，各凸块均为三层结构，自载板表面向上为依序连接的铜层、镍层和锡层；所述的芯片本体与载板连接是指各金球插入锡层并由锡层局部包住金球。

优选的，金球为金线段，该金线段一端与铝垫焊接，该金线段另一端被拉伸形成凸起端，这样，较容易形成金球，且具有极好导电性能以及不易被氧化。

优选的，金线段一端通过超声波与铝垫焊接，这样，金与铝的连接更好。

优选的，铜层、镍层和锡层依序电镀连接，这样，三层结合成整体，更为牢固。

优选的，所述芯片本体与载板之间连接后，金球插入锡层并由锡层局部包住金球形成连接柱，相邻连接柱之间填充有胶，这样，连接柱在胶的支撑下不容易横向摇摆，横向的结合强度更好。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：芯片的真假连接端均能与载板连接的更佳紧密，更好的固定芯片，即具有较好的支撑连接性能；另外，由于镍层较硬，所以当插入时，碰到镍层，由于镍层较硬，则凸起端在向镍层继续运动过程中会被顶弯或顶扁，因此当锡层凝固后，形成的结构使得金球与凸块连接更加牢固。

附图说明

图1为芯片的结构示意图；

图2为金球的剖视图；

图3为载板的结构示意图；