[实用新型]一种多方位分布式光电测距避障系统有效
申请号: | 201820061361.0 | 申请日: | 2018-01-15 |
公开(公告)号: | CN207704037U | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 许永童 | 申请(专利权)人: | 上海兰宝传感科技股份有限公司 |
主分类号: | G01S17/93 | 分类号: | G01S17/93;G01S7/481 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 李庆 |
地址: | 201404 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测距模块 主控电路板 测距 避障系统 光电测距 移动平台 本实用新型 障碍物距离 尺寸信息 处理运算 发射透镜 接收透镜 距离测试 时序控制 发射管 接收管 无死角 | ||
本实用新型公开了一种多方位分布式光电测距避障系统,包括TOF主控电路板和多个测距模块;所述TOF主控电路板安装在移动平台上,多个所述测距模块分布安装在所述移动平台上的不同方位,所述TOF主控电路板分别与多个所述测距模块连接;每个所述测距模块包括发射管、发射透镜、接收管和接收透镜;所述TOF主控电路板按一定时序控制切换不同方位的所述测距模块工作,各个方位的所述测距模块完成各自方位的测距,所述TOF主控电路板综合所述各自方位的测距,处理运算获得全方位无死角距离测试,得到障碍物距离、方位及尺寸信息。
技术领域
本实用新型涉及光电传感器领域,具体涉及一种多方位分布式光电测距避障系统。
背景技术
目前市场上的基于TOF测距芯片的产品大都是单发射单接收,测距功能单一。随着科技的发展,对测距产品的个性化定制需求也日益增强,这就要求TOF光电测距传感器具有更强大,更多样化的功能。
一般的TOF光电测距传感器是采用TOF测距处理器,搭配一个发射管和一个接收管进行单点测距。
而目前的广角度测距方案,一般为多个发射管搭配一个接收管。激光雷达则需要进行360°旋转进行多方位测距。
单发射单接收的测距传感器功能单一,盲区大,只能实现一个方向的单点测距;可扩展性差,需要多方位测距时,需要安装多个传感器,成本高,且当多个传感器并联使用时,因相互间存在同步而产生干扰,使传感器失效。
多发射单接收的传感器只能实现单方位的广角度测距,不能对多方位进行测距避障。
激光扫描雷达需要进行360°旋转,才能进行多方位测量,工艺成本高且设计算法复杂,计算量大。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型的目的在于提供一种多方位分布式光电测距避障系统。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种多方位分布式光电测距避障系统,包括TOF主控电路板和多个测距模块;所述TOF主控电路板安装在移动平台上,多个所述测距模块分布安装在所述移动平台上的不同方位,所述TOF主控电路板分别与多个所述测距模块连接;每个所述测距模块包括发射管、发射透镜、接收管和接收透镜;所述TOF主控电路板按一定时序控制切换不同方位的所述测距模块工作,各个方位的所述测距模块完成各自方位的测距,所述TOF主控电路板综合所述各自方位的测距,处理运算获得全方位无死角距离测试,得到障碍物距离、方位及尺寸信息。
进一步的,所述移动平台的横截面和/或纵截面周圈分布安装多个所述测距模块。
进一步的,所述TOF主控电路板包括TOF测距芯片、多路发射驱动器件和MCU。
进一步的,所述发射驱动器件包括三极管、场效应管、继电器和晶体管中的任意一种。
进一步的,所述TOF测距芯片的发射信号端分别与每路所述三极管的基极连接,多路所述三极管的基极与所述MCU的多个IO口依次一一对应连接,多路所述三极管的集电极与多路所述测距模块的发射管依次一一对应连接,多路所述接收管与所述TOF测距芯片连接。
进一步的,所述TOF主控电路板分别与多个所述测距模块通过有线或无线连接。
进一步的,所述移动平台包括无人机、机器人和AGV小车。
一种多方位分布式光电测距避障方法,所述MCU按一定时序控制多个所述发射驱动器件的通断来切换不同方位的所述测距模块工作,各个方位的所述测距模块完成各自方位的测距,所述MCU综合所述各自方位的测距,处理运算完成全方位无死角距离测试,得到障碍物距离、方位及尺寸信息。
进一步的,每个方位的所述测距模块测试过程,包括以下步骤:
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