[实用新型]一种隔直器

说明书

本实用新型公开了一种隔直器，包括外导体、内导体电容、外导体电容，所述外导体包括DC/RF输入端和RF输出端，所述RF输出端上设置有凹槽，所述凹槽的深度与所述外导体电容的厚度相同，所述外导体电容放置在所述凹槽内，所述内导体电容一端与DC/RF输入端相连，所述内导体电容另一端与RF输出端相连，所述DC/RF输入端与RF输出端固定连接。采用的外导体陶瓷电容不使用任何形式或者形状的金属引脚，直接安装在外导体设置的凹槽内，安装快捷方便，并且外导体陶瓷电容无压裂风险，可靠性高。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种隔直器。

背景技术

现有隔直器采用的外导体电容为带引脚电容，引脚一端安装在外导体一端，引脚另一端安装在外导体另一端，安装时，引脚很难对准，同时，引脚与陶瓷电容焊接难度大，容易蚀焊，造成引脚和陶瓷片脱落。引脚与陶瓷电容同轴度和平行度很难控制，就算用夹具，也很难控制在0.2mm以内，生产效率极低，容易压裂陶瓷电容，报废率高。因为引脚与陶瓷片的应力，产品的稳定性和可靠性差。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种采用无引脚外导体陶瓷电容的隔直器。

一种隔直器，其特征在于：包括外导体、内导体电容、外导体陶瓷电容片，所述外导体包括DC/RF 输入端和RF输出端，DC/RF输入端与RF输出端固定连接，所述RF输出端上设置有凹槽，所述外导体陶瓷电容片放置在所述凹槽内，一面与RF输出端相连，另一面与DC/RF输入端相连，所述内导体电容一端与DC/RF 输入端相连，另一端与RF输出端相连。

上述方案中，所述外导体陶瓷片电容片的表面采用铝电镀银电镀处理。

上述方案中，所述外导体陶瓷电容片为圆形、方形或任意形状。

上述方案中，所述凹槽的形状与所述外导体陶瓷电容片的形状相同。

上述方案中，所述DC/RF输入端与所述RF输出端采用绝缘螺钉固定连接。

与现有技术相比本实用新型的有益效果为： 采用的外导体陶瓷电容不使用任何形式或者形状的金属引脚，直接安装在外导体设置的凹槽内，安装快捷方便，并且外导体陶瓷电容无压裂风险，可靠性高。

附图说明

图1是本实用新型隔直器的结构示意图；

附体标记说明：1、DC/RF 输入端，2、RF输出端，3、内导体电容，4、外导体电容，5、绝缘螺钉。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1所示：一种隔直器，包括外导体、内导体电容3、外导体陶瓷电容片4，外导体包括DC/RF 输入端1和RF输出端2，外导体DC/RF输入端1与RF输出端2采用两根绝缘螺钉5固定连接。RF输出端2上设置有凹槽，外导体陶瓷电容片4放置在凹槽内，一面与RF输出端2相连，另一面与DC/RF 输入端1相连。内导体电容3一端与DC/RF 输入端1的中心插芯相连，另一端与RF输出端2的中心插芯相连。

在一实施例中，外导体陶瓷电容片4为圆形、方形或任意形状，凹槽的形状与外导体陶瓷电容片4的形状相同，这样可以保证外导体陶瓷电容片4与外导体DC/RF输入端1和RF输出端2紧密接触，外导体陶瓷电容片2的表面进行金属化处理，采用铝电镀铜的电镀处理，可以保证与外导体DC/RF输入端1和RF输出端2接触良好同时具有更强的抗压能力。