[实用新型]一种PCB焊盘结构有效
| 申请号： | 201820061492.9 | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN207720520U | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 王鹏;殷旺 | 申请（专利权）人： | 东莞市广业电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523932 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 元件焊接 背面焊盘 正面焊盘 焊接 背面 本实用新型 稳固性 背对 焊盘 锡珠 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB焊盘结构，包括PCB基板，所述PCB基板上开设有若干个过孔，其特征在于，
所述PCB基板包括元件焊接正面和元件焊接背面，所述元件焊接正面为焊接时PCB基板面对元件的一面，所述元件焊接背面为焊接时PCB基板背对元件的一面；
各所述过孔的周围分别对应设置有正面焊盘和背面焊盘；所述正面焊盘位于所述元件焊接正面上，所述背面焊盘位于所述元件焊接背面上；
所述背面焊盘的面积大于所述过孔和所述正面焊盘两个中面积较大一个的面积；即若所述过孔的面积大于所述正面焊盘的面积，则所述背面焊盘的面积大于所述过孔的面积，反之则所述背面焊盘的面积大于所述正面焊盘的面积。
2.根据权利要求1所述的PCB焊盘结构，其特征在于，所述正面焊盘为圆环型焊盘，所述正面焊盘包括正面焊盘内径和正面焊盘外径，所述正面焊盘内径的直径等于所述过孔的直径，所述正面焊盘外径的直径大于所述过孔的直径。
3.根据权利要求2所述的PCB焊盘结构，其特征在于，所述正面焊盘外径的直径为所述正面焊盘内径的直径的1.2至2倍。
4.根据权利要求1所述的PCB焊盘结构，其特征在于，所述背面焊盘形状为矩形。
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