[实用新型]引线框架装置

说明书

本实用新型提供了一种引线框架装置，包括引线框架本体，所述引线框架本体包括支撑框架和多个连接筋，其中：所述多个连接筋自所述支撑框架的一侧面沿垂直于所述侧面方向向外延伸而出；所述多个连接筋间隔平行设置。本实用新型结构精巧，成本较低，散热性能好，寿命长；本实用新型通过定位孔实现后续封装等制程的精确定位，提高引线框架装置的组合定位精度与尺寸精度；本实用新型的封装件与引线框架本体的结合强度高、封装抓胶牢固、防水性好，延伸部面积适中；本实用新型适用多种型号共用冲压及封装模具，共用后制程治具，降低生产成本，提高后制程的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及型材领域，具体地，涉及一种引线框架装置。

背景技术

现有的SMA产品，能够根据尺寸的大小不同分为多种型号，每个型号基本上有两种结构，SMA平头结构和SMA凸头结构，不同结构的SMA产品需要不同的冲压模具，开模成本高，且后制程的治具不能够共用，大大增加了运营成本。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种引线框架装置。

根据本实用新型提供的一种引线框架装置，包括引线框架本体，所述引线框架本体包括支撑框架和多个连接筋，其中：所述多个连接筋自所述支撑框架的一侧面沿垂直于所述侧面方向向外延伸而出；所述多个连接筋间隔平行设置。

优选地，所述连接筋包括依次连接的连接部、弯折部以及延伸部，其中：所述连接部所在的平面和所述延伸部所在的平面平行；所述延伸部所在的平面和所述弯折部所在的平面形成一钝角，所述延伸部的一端连接支撑框架。

优选地，所述连接部的一面设置有凹槽；所述连接部的另一面设置有与所述凹槽相匹配的凸起；所述凹槽和凸起形成凸台。

优选地，所述连接部在靠近所述弯折部的一端的正反面设置有多个防水槽，所述多个防水槽的延伸方向平行于所述连接筋的宽度的方向。

优选地，所述弯折部上设置有抓胶孔，所述弯折部的两侧面设置有抓胶缺口；所述抓胶孔和抓胶缺口能够使得胶体牢固。

优选地，所述引线框架本体上冲有用于定位的定位孔。

优选地，所述引线框架本体包括铜材基材。

根据本实用新型提供的一种封装搭接机构，包括芯片、封装件以及两个引线框架装置，其中：所述引线框架装置包括引线框架本体，两个引线框架本体通过封装件封装连接；两个引线框架本体关于封装件对称分布；所述芯片安装于两个引线框架本体的连接处；其中一个引线框架本体在与另外一个引线框架本体的连接处设置有凸台。与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：

1、本实用新型结构精巧，成本较低，散热性能好，寿命长；

2、本实用新型通过定位孔实现后续封装等制程的精确定位，提高引线框架装置的组合定位精度与尺寸精度；

3、本实用新型的封装件与引线框架本体的结合强度高、封装抓胶牢固、防水性好，延伸部面积适中；

4、本实用新型适用多种型号共用冲压及封装模具，共用后制程治具，降低生产成本，提高后制程的生产效率。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为引线框架装置的结构示意图；

图2为引线框架装置的俯视图；

图3为封装搭接机构的结构示意图；

图4为SMA凸头板材和SMA平头板材连接处的结构示意图。

图中示出：

凸头引线框架 1