[实用新型]一种新型铝基覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种新型铝基覆铜板，属于覆铜板技术领域，具有防止铜箔被腐蚀的优点，其技术方案如下，包括铝板、位于铝板表面的黏合剂、位于黏合剂表面的铜箔，所述铜箔的表面涂有胶粘剂，所述胶粘剂的表面粘接有玻璃钢层。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，特别涉及一种新型铝基覆铜板。

背景技术

覆铜板全称覆铜板层压板，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

目前，公开号为CN202242164U的中国专利公开了一种单面金属基覆铜板，它包括金属基板、覆盖在金属基板上的铜箔、设置在金属基板与铜箔之间的导热绝缘层，其中金属基板与导热绝缘层之间涂有一层黏合剂。这种通过黏合剂解决了在机械加工过程中的分层、掉屑及回流焊制易爆板的问题，但是在使用或者运输过程中可能会接触到强酸或强碱等物质时与表面的铜箔发生化学反应从而被腐蚀掉。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种新型铝基覆铜板，其具有防止铜箔被腐蚀的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种新型铝基覆铜板，包括铝板、位于铝板表面的黏合剂、位于黏合剂表面的铜箔，所述铜箔的表面涂有胶粘剂，所述胶粘剂的表面粘接有玻璃钢层。

通过采用上述技术方案，首先在铜箔的表面涂上一层胶粘剂，在通过胶粘剂将玻璃钢层粘接在铜箔的表面，这样可以在遇到强酸强碱等物质后，会被玻璃钢层阻挡住，且当想加工时，此时只需将玻璃钢层取下，用水将铜箔表面上的胶粘剂清洗干净，且玻璃钢层还可继续使用，且还由于玻璃钢层内部设有有玻璃纤维的增强作用，所以其具有较高的机械强度和整体性，这样在运输过程中受到机械碰撞不容易出现损伤。

进一步的，所述玻璃钢层的表面粘接有树脂层。

通过采用上述技术方案，树脂层有着良好的致密性和抗渗性，所以当腐蚀介质与树脂层直接接触后，不会使腐蚀介质渗透到玻璃钢层内，进一步的防止了腐蚀介质接触到铜箔的表面。

进一步的，所述铝板与铜箔之间设有导热绝缘层。

通过采用上述技术方案，由于铜箔需要进行导电，这样可以防止电传输到铝板上，且由于工作时会产生温度，为了保护工作状态良好，需要及时散热，所以通过导热绝缘层将热量导到铝板上从而被铝板快速散掉。

进一步的，所述胶粘剂由硅胶制成。

通过采用上述技术方案，这样制成的胶粘剂首先自身有一定的防腐蚀性，且其粘性不是很高，由于覆铜板是需要对有铜箔的一层进行加工的，所以铜箔表面的胶粘剂需要通过清洗可以较为轻松的掉下。

进一步的，所述导热绝缘层由硅胶制成。

通过采用上述技术方案，硅胶吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等，可以适用于大部分场合的加工。

进一步的，所述玻璃钢层厚度为4-5μm。

通过采用上述技术方案，玻璃钢层作为主要的防腐蚀介质，需要有一定的厚度，且厚度不宜过厚，在运输时，是将覆铜板叠在一起的，倘若厚度过厚，会影响放置，增加成本。

进一步的，所述树脂层厚度为2-3μm。

通过采用上述技术方案，树脂层作为外部的保护层，不宜过厚，否则在取下玻璃钢层时过厚导致取下时容易划伤铜箔。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、可以防止在加工前铜箔表面遇到强酸或强碱等物质后被腐蚀，从而影响加工；