[实用新型]记忆体散热单元有效

专利信息
申请号: 201820063162.3 申请日: 2018-01-15
公开(公告)号: CN207731920U 公开(公告)日: 2018-08-14
发明(设计)人: 吴东益 申请(专利权)人: 吴东益
主分类号: H01L23/36 分类号: H01L23/36;H01L23/367
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨;李林
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 记忆体 受热部 散热单元 热交换 本实用新型 冲压加工 晶片接触 快速成型 制造成本 热传导 散热
【权利要求书】:

1.一种记忆体散热单元,其特征是包含:

一本体,具有一第一部分、一第二部分及一连接部,所述连接部两端连接前述第一部分、第二部分,所述第一部分、第二部分分别具有至少一第一受热部及至少一第二受热部,所述第一受热部、第二受热部对应与至少一晶片接触进行热传导。

2.根据权利要求1所述的记忆体散热单元,其特征在于:所述第一部分、第二部分与该连接部间分别具有一第一夹角及一第二夹角,所述第一夹角、第二夹角小于或等于90度。

3.根据权利要求1所述的记忆体散热单元,其特征在于:所述第一部分具有一第一外表面及一第一内表面,所述第一受热部由该第一内表面向该第一外表面凹陷设置,所述第二部分具有一第二外表面及一第二内表面,所述第二受热部由该第二内表面向该第二外表面凹陷设置。

4.根据权利要求1所述的记忆体散热单元,其特征在于:所述第一部分具有一第一外表面及一第一内表面,所述第一受热部由该第一外表面向该第一内表面凹陷设置,所述第二部分具有一第二外表面及一第二内表面,所述第二受热部由该第二外表面向该第二内表面凹陷设置。

5.根据权利要求1所述的记忆体散热单元,其特征在于:所述第一部分具有一第一外表面及一第一内表面,所述第一受热部是在该第一外表面开设一孔洞,该孔洞贯穿该第一部分并连接该第一外表面、第一内表面,所述第二部分具有一第二外表面及一第二内表面,所述第二受热部是在该第二外表面开设一孔洞,该孔洞贯穿该第二部分并连接该第二外表面、第二内表面。

6.根据权利要求1所述的记忆体散热单元,其特征在于:前述第一部分、第二部分具有复数第一受热部、第二受热部,该复数第一受热部间隔排列设置,一第一固顶部设置于两两第一受热部间或设置于最首及最末的第一受热部的外侧,该第一固定部具有一第一穿孔,该复数第二受热部间隔排列设置,一第二固定部设置于两两第二受热部间或设置于最首及最末的第二受热部的外侧,该第二固定部具有一第二穿孔。

7.根据权利要求6所述的记忆体散热单元,其特征在于:所述本体具有一第一热传元件及一第二热传元件,所述第一热传元件、第二热传元件贯穿前述第一固定部、第二固定部的第一穿孔、第二穿孔,所述第一热传元件、第二热传元件远离该第一固定部、第二固定部的一端连接一散热单元,所述散热单元是鳍片组或散热器或水冷头其中任一。

8.根据权利要求1所述的记忆体散热单元,其特征在于:前述第一部分、第二部分具有复数第一受热部、第二受热部,该复数第一受热部间隔排列设置,一第一通气孔设置于两两第一受热部间或第一受热部以外之处,该复数第二受热部间隔排列设置,一第二通气孔设置于两两第二受热部间或第二受热部以外之处。

9.根据权利要求1所述的记忆体散热单元,其特征在于:该本体表面具有复数凹坑或破孔或鳍片或鳍柱或粗糙面其中任一。

10.根据权利要求1所述的记忆体散热单元,其特征在于:所述第一部分与该第一受热部间具有一第一弯折部,所述第二部分与该第二受热部间具有一第二弯折部,所述第一弯折部、第二弯折部向外弯折。

11.根据权利要求10所述的记忆体散热单元,其特征在于:所述第一受热部相对于前述第一弯折部的另一端具有一第三弯折部,所述第二受热部相对于前述第二弯折部的另一端具有一第四弯折部,所述第三弯折部、第四弯折部向外延伸弯曲,该第一弯折部、第三弯折部在该第一外表面所形成一第一夹持空间及该第二弯折部、第四弯折部在该第二外表面所形成的一第二夹持空间能够与一导热单元进行结合。

12.根据权利要求10所述的记忆体散热单元,其特征在于:所述第一受热部相对于前述第一弯折部的另一端具有一第三弯折部,所述第二受热部相对于前述第二弯折部的另一端具有一第四弯折部,所述第三弯折部、第四弯折部向内延伸弯曲。

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