[实用新型]一种用于加工手机外壳的单晶钻石刀粒有效
| 申请号： | 201820063314.X | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN207996998U | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 黄茂飞 | 申请（专利权）人： | 鼎胜刀具（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | B23B27/20 | 分类号： | B23B27/20 |
| 代理公司： | 东莞市奥丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44424 | 代理人： | 田小红 |
| 地址： | 523879 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钻石刀头 凸起部 刀具主体 菱形 锐角顶角 打磨 单晶钻石 手机外壳 磨刀盘 台阶部 刀粒 本实用新型 钝角顶角 外侧延伸 真空焊接 安装孔 水平向 中心处 渐变 悬臂 焊接 加工 避开 干涉 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于加工手机外壳的单晶钻石刀粒，包括菱形刀具主体和钻石刀头，所述菱形刀具主体的中心处具有安装孔，其特征在于：所述钻石刀头水平方向截面形状为细长的锐角三角形；所述菱形刀具主体具有两个钝角顶角和两个锐角顶角，任一所述锐角顶角处具有水平向外侧延伸的凸起部，所述凸起部的宽度从里向外逐渐变小，所述凸起部的末端设有台阶部，所述钻石刀头通过真空焊接的方式固定于台阶部上。
2.根据权利要求1所述的一种用于加工手机外壳的单晶钻石刀粒，其特征在于：两所述钝角顶角之间的距离为7~8mm，两所述锐角顶角之间的距离为13~15mm。
3.根据权利要求1所述的一种用于加工手机外壳的单晶钻石刀粒，其特征在于：所述安装孔位圆孔，所述圆孔的直径为5mm。
4.根据权利要求1~3任一所述的一种用于加工手机外壳的单晶钻石刀粒，其特征在于：所述钻石刀头的切削前角为23~25°。
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